汽車天線PCB:現(xiàn)代汽車的關(guān)鍵組件
隨著科技的快速發(fā)展,汽車不再僅僅是交通工具,而是融入了眾多高科技元素的智能移動平臺。在這其中,汽車天線PCB(印刷電路板)扮演著至關(guān)重要的角色。它不僅負責(zé)接收和發(fā)送無線電信號,確保車內(nèi)的通信和娛樂系統(tǒng)正常工作,還涉及到車輛安全、導(dǎo)航和遠程控制等多個方面。
HDI(高密度互聯(lián))廠是專門生產(chǎn)高精度、高復(fù)雜度PCB的工廠。HDI技術(shù)使得電路板上的線路更加精細,元件之間的連接更加緊密,從而提高了整個電路板的性能和可靠性。在汽車天線PCB的制造過程中,HDI技術(shù)得到了廣泛應(yīng)用,使得天線能夠更高效地接收和傳輸信號,保證了車輛與外界的通信質(zhì)量。
線路板是PCB的核心部分,它承載著各種電子元件和連接線路。在汽車天線中,線路板需要承受復(fù)雜多變的環(huán)境條件,如高溫、低溫、潮濕等。因此,對線路板材料的選擇和加工工藝的要求都非常高。只有經(jīng)過嚴格測試和篩選的優(yōu)質(zhì)線路板,才能確保汽車天線在各種環(huán)境下都能穩(wěn)定工作。
電路板作為整個電子系統(tǒng)的載體,其設(shè)計、制造和質(zhì)量控制都直接影響著汽車的性能和安全性。因此,選擇有實力和信譽的HDI廠家進行合作,對于汽車制造商和廣大車主來說都至關(guān)重要。只有這樣,我們才能確保汽車天線PCB的質(zhì)量和性能,讓汽車更好地服務(wù)于我們的生活和工作。
ps:部分圖片來源于網(wǎng)絡(luò),如有侵權(quán),請聯(lián)系我們刪除
最新產(chǎn)品
通訊手機HDI
-
-
型號:GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機HDI
-
-
型號:GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
-
-
型號:GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
P1.5顯示屏HDI
-
-
型號:GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
-
-
型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
-
-
型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
同類文章排行
- 2017年度中國電子電路板PCB百強企業(yè)排行榜
- 2017全球PCB制造企業(yè)百強排行榜
- 2014年線路板廠綜合排名——你必須知道!
- 世界頂級電路板廠商排行榜
- HDI廠之2015全球百大PCB企業(yè)榜單出爐,中國大陸PCB企業(yè)占34家!
- HDI PCB的應(yīng)用及其優(yōu)勢
- 看4G與5G基站電路板需求對比
- 2018年電路板行業(yè)原材料漲價潮又要開始了
- 實拍贛州深聯(lián)線路板廠生產(chǎn)車間,PCB全流程驚艷你的視野
- 電路板廠教你快速識別PCB綠色產(chǎn)品標識
最新資訊文章
- HDI 板行業(yè)趨勢洞察:未來之路在何方?
- 一個卓越的電路板廠需要具備哪些關(guān)鍵條件?
- PCB 廠憑啥能成為電子產(chǎn)業(yè)的 “幕后英雄” ?
- 未來 PCB 將迎來哪些顛覆性突破?
- 綠色環(huán)保趨勢下,汽車軟硬結(jié)合板材料如何革新?
- PCB 行業(yè)未來十年,將迎來哪些顛覆性變革?
- 智能化浪潮下,汽車軟硬結(jié)合板如何賦能智能駕駛?
- 未來電路板會在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中有何新突破?
- 軟硬結(jié)合板憑什么在汽車電子中備受青睞?
- 手機無線充線路板的未來發(fā)展方向在哪?
共-條評論【我要評論】