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深聯(lián)電路板

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電路板之FPC設(shè)計(jì)使用的要領(lǐng)

文章來(lái)源:電子發(fā)燒友作者:梁波靜 查看手機(jī)網(wǎng)址
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人氣:3744發(fā)布日期:2019-12-27 07:26【

  電路板不僅具有電器性功能,機(jī)構(gòu)上的耍因亦須整體考量使之平衡,能進(jìn)行有效之設(shè)計(jì)。 

  ◇ 形狀: 
  首先必須設(shè)計(jì)出基本的路線(xiàn),其次再設(shè)計(jì)出FPC的形狀。采用FPC的主要原因不外乎是想要小型化。故常須先決定出機(jī)器的大小和形狀。當(dāng)然機(jī)器內(nèi)重要的元件位置仍須優(yōu)先訂出(例:照相機(jī)的快門(mén),錄音機(jī)的磁頭……),若訂定好了之后,即使有可能須進(jìn)行若干的修改時(shí)亦可不必大幅度的變更。決定出主要零件類(lèi)位置后,其次該決定配線(xiàn)的形態(tài)。首先應(yīng)先決定需要來(lái)回曲折使用部分,然而FPC除了軟件性之外當(dāng)具有若干的剛性,故無(wú)法真正恰好緊貼機(jī)器的內(nèi)沿,因此,需設(shè)計(jì)與已銷(xiāo)許的間隙因應(yīng)。 

  ◇ 電路: 
  電路配線(xiàn)方面限制較多,尤其是需來(lái)回曲折部分,若設(shè)計(jì)不當(dāng)將大幅降低其壽命。 
  需來(lái)回曲折使用部分原則上需用單面機(jī)構(gòu)的FPC。而若因線(xiàn)路過(guò)于復(fù)雜非得用雙面FPC時(shí),應(yīng)注意以下各點(diǎn): 
  1. 看是否能不用貫穿孔(有一個(gè)也不行)。因?yàn)樨灤┛椎碾婂儠?huì)對(duì)耐折性有不良影響。 
  2. 若非用貫穿孔的話(huà),則在曲折部分的貫穿孔不必鍍銅。 
  3. 以單面板FPC另外制作曲折部分,然后再和雙面FPC二者相互接合。 

  ◇ 電路圖案的設(shè)計(jì): 
  我們已知道線(xiàn)路板廠(chǎng)使用FPC的目的,故設(shè)計(jì)上應(yīng)兼顧機(jī)器性及電器性。 
  1. 電流容量,熱設(shè)計(jì):導(dǎo)體部分所采用的銅箔厚度和電路所承受的電流容量和熱設(shè)計(jì)都有關(guān)聯(lián)。導(dǎo)體銅箔越厚,則電阻值越小,系成反比關(guān)系。一旦發(fā)熱后,導(dǎo)體電阻值會(huì)升高。在雙面貫穿孔構(gòu)造上,鍍銅的厚度亦可降低電阻值。還設(shè)計(jì)上需比容許電流更要高出20~30%寬裕度的電流量。但實(shí)際上的熱設(shè)計(jì)除上訴因素外,亦和電路密度,周邊溫度,散熱特性等有關(guān)。 
  2. 絕緣性:影響絕緣特性的因素很多,不似導(dǎo)體電阻值般的穩(wěn)定。一般的絕緣電阻值得決定都有預(yù)先干燥之條件,但實(shí)際使用在電子儀器上并干燥手績(jī),故其一定含有相當(dāng)?shù)乃帧>垡蚁。≒ET)比POL YIMID吸濕性低很多,故絕緣特性很穩(wěn)定,若用作保養(yǎng)膠片加上抗焊印刷后,水分減少后,絕緣特性比起PI而言高很多。

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通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
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板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線(xiàn)寬:0.075mm
最小線(xiàn)距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

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型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線(xiàn)寬:0.075mm
最小線(xiàn)距:0.075mm
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型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線(xiàn)寬:0.076mm
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層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
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最小線(xiàn)寬:0.102mm
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P1.5顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線(xiàn)寬:0.13mm
最小線(xiàn)距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:燈窩

間距:P1.5

P2.571顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線(xiàn)寬:0.152mm
最小線(xiàn)距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍

間距:P2.571

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型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線(xiàn)寬:0.127mm
最小線(xiàn)距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.9

P1.923顯示屏HDI
P1.923顯示屏HDI

型號(hào):GHM06C03444A0
階層:6層二階
板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線(xiàn)寬:0.127mm
最小線(xiàn)距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.923

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