PCB廠:未來三年,做哪種PCB產(chǎn)品更有前途??
據(jù)PCB廠了解,在智能化、數(shù)字化、低碳化等因素的驅(qū)動下,通訊、汽車、消費電子、服務(wù)器和數(shù)據(jù)存儲等PCB下游應(yīng)用行業(yè)預(yù)期將蓬勃發(fā)展,下游應(yīng)用行業(yè)的蓬勃發(fā)展將帶動PCB需求的持續(xù)增長。
通訊類
受益于5G商用,作為無線通信基礎(chǔ)設(shè)施的基站將大規(guī)模建設(shè),應(yīng)用于5G網(wǎng)絡(luò)的交換機、路由器、光傳送網(wǎng)等通信設(shè)備對PCB的需求相應(yīng)增加,通信類 PCB的產(chǎn)值、附加值將得到雙項提升。根據(jù)Prismark預(yù)測,2021年通訊領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值為6,310億美元,預(yù)計2026年將達到8,280億美元,2021年至2026 年年均復(fù)合增長率為5.58%。
汽車類
據(jù)PCB廠了解,在自動駕駛、數(shù)字化、電氣化三大趨勢的驅(qū)動下,單車汽車電子零部件價值量將不斷提高, 車載計算平臺、ADAS 傳感器(攝像頭、毫米波雷達、激光雷達等)、智能座艙、電動動力系統(tǒng)、 電池管理系統(tǒng)等汽車電子產(chǎn)品需求將持續(xù)快速增長,并帶動相關(guān) PCB 需求的快速增長。根據(jù) Prismark 統(tǒng)計和預(yù)測,2021 年全球汽車電子產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值規(guī)模為 2,400 億美元,預(yù)計 2026 年將達到 3,370 億美元,2021 年至 2026 年年均復(fù)合增長率為 7.0%。
消費類
隨著智能手機、平板電腦、智能家居、VR/AR以及可穿戴設(shè)備等頻頻成為消費電子行業(yè)熱點, 為消費電子PCB的發(fā)展帶來了契機。同時消費電子產(chǎn)品向輕薄化、小型化發(fā)展也對PCB產(chǎn)品的性 能提出了更高的要求。據(jù)PCB廠了解,伴隨全球消費升級的大趨勢,消費電子產(chǎn)業(yè)具有廣闊的市場前景。根據(jù)Prismark統(tǒng)計,2021年全球消費電子產(chǎn)值為3,650億美元,預(yù)計2026年消費電子產(chǎn)值將達到4,230億美元,2021年至2026年年均復(fù)合增長率約為2.99%。
服務(wù)器和數(shù)據(jù)存儲類
如今全球云計算高速發(fā)展,對服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心等云基礎(chǔ)設(shè)施需求不斷擴大,相應(yīng)PCB用量也有所增長。在國家的統(tǒng)籌布局下,以“東數(shù)西算”為代表的算力基建化趨勢正在加速。Prismark 預(yù)計,2021年服務(wù)器與數(shù)據(jù)存儲領(lǐng)域產(chǎn)值為1,920億美元,預(yù)計2026年產(chǎn)值將達到2,900億美 元,2020年至2026年年均復(fù)合增長率為8.6%。
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最新產(chǎn)品
通訊手機HDI
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型號:GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機HDI
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型號:GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號:GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
P1.5顯示屏HDI
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型號:GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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