你知道什么是HDI板嗎？
HDI板是一種印刷電路板（PCB）技術(shù)，與傳統(tǒng)PCB相比，它可以實(shí)現(xiàn)更高的電路密度和更小的尺寸。HDI板通常在空間有限的應(yīng)用中使用，如移動設(shè)備、可穿戴設(shè)備和航空航天系統(tǒng)。
丹宇電子在HDI軟硬結(jié)合板制造方面擁有豐富的經(jīng)驗，以下是我們的一個7層HDI軟硬結(jié)合板樣例。
在丹宇電子，我們的HDI板通常具有盲孔或埋孔，最小孔徑通常為0.1mm。這個板子具有盲孔和埋孔，最小孔徑為0.1mm。差分阻抗控制為100歐姆，單端口阻抗控制為50歐姆。表面處理采用ENIG，外層銅厚1盎司，內(nèi)層銅厚1/2盎司，綠色阻焊膜，白色絲印?？偤穸葹?.4mm。
以下是HDI板的一些關(guān)鍵特點(diǎn)和方面：
01、高密度
HDI板設(shè)計用來容納大量緊密排列的元件和互連。它們通常具有多層結(jié)構(gòu)，線路比較緊湊，允許在更小的空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)更復(fù)雜的電路。
02、微孔
HDI板廣泛使用微孔，這些微孔是鉆在板上的非常小的孔，用于在不同層之間創(chuàng)建電連接。微孔相對于傳統(tǒng)的孔具有更小的尺寸，可以實(shí)現(xiàn)更高的路由密度。
03、錯位和疊加微孔
HDI板采用不同類型的微孔，包括錯位和疊加微孔。錯位微孔連接相鄰層，而疊加微孔連接非相鄰層，提供更高的路由密度。
04、盲孔和埋孔過孔
HDI板通常采用盲孔和埋孔過孔，這些過孔不會貫穿整個板子。盲孔將外層與一個或多個內(nèi)層連接，而埋孔過孔僅連接內(nèi)層。這些過孔有助于優(yōu)化空間利用和增加路由能力。
05、精細(xì)封裝元件
HDI板支持使用精細(xì)封裝元件，例如微控制器、球柵陣列（BGA）封裝和小型表面貼裝器件（SMDs）。HDI板的高路由密度和較小的特征使它們適用于容納這些微小元件。
06、提高信號完整性
由于較短的走線長度和減少的噪聲干擾，HDI板可以提供更好的信號完整性。緊湊的設(shè)計減小了信號損失和阻抗不匹配，使其在高頻應(yīng)用中表現(xiàn)更佳。
07、設(shè)計考慮
設(shè)計HDI板需要專業(yè)知識，包括層疊、過孔類型、走線寬度和間隙等因素。通常需要采用先進(jìn)的設(shè)計軟件和制造技術(shù)，以確保復(fù)雜互連的精確對準(zhǔn)和可靠性。
08、制造挑戰(zhàn)
與標(biāo)準(zhǔn)PCB相比，制造HDI板可能更具挑戰(zhàn)性。使用較小的特征和復(fù)雜的層結(jié)構(gòu)需要專門的制造技術(shù)，如激光鉆孔、順序?qū)訅汉途_的對準(zhǔn)控制。
HDI技術(shù)在電子行業(yè)日益普及，推動了更小、更輕、更精密設(shè)備的發(fā)展。它提供了增強(qiáng)的電氣性能、提高的可靠性和更大的設(shè)計靈活性。
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號：GHS08K03479A0
階數(shù)：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號：GHS06C03294A0
階數(shù)：6層二階
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金
通訊模塊HDI
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型號：GHS04K03404A0
階數(shù)：4層一階+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小線寬：0.076mm
最小線距：0.076mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號：HS10K21632A0
層數(shù)：10層
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
最小線寬：0.102mm
表面處理：沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號：GHS04C03605A0
層數(shù)：4層一階
所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.13mm
最小線距：0.097mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：燈窩間距：P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍間距：P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求:控深鉆間距：P1.9
P1.923顯示屏HDI
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型號：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆間距：P1.923
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