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深聯(lián)電路板

19年專(zhuān)注HDI研發(fā)制造行業(yè)科技創(chuàng)新領(lǐng)跑者

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當(dāng)前位置:首頁(yè)? 行業(yè)資訊 ? 高階HDI優(yōu)勢(shì)廠商,擁抱蘋(píng)果新成長(zhǎng)紅利

高階HDI優(yōu)勢(shì)廠商,擁抱蘋(píng)果新成長(zhǎng)紅利

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人氣:6000發(fā)布日期:2017-09-20 09:24【

  PCB 龍頭企業(yè),深耕高階高層板及HDI

  作為重要的電子連接件,PCB 幾乎用于所有的電子產(chǎn)品上,被認(rèn)為是“電子系統(tǒng)產(chǎn)品之母”。超聲作為少數(shù)能提供高階高層板和任意層互聯(lián) HDI的本土廠商,量質(zhì)齊備、技術(shù)制程精進(jìn),大客戶戰(zhàn)略持續(xù)落地,繼多年前切入蘋(píng)果供應(yīng)鏈后,重點(diǎn)發(fā)力高階汽車(chē)電子,聚焦高端 PCB 應(yīng)用,平臺(tái)優(yōu)勢(shì)明顯。

  消費(fèi)電子巨頭引領(lǐng),PCB 擁抱新成長(zhǎng)紅利

  蘋(píng)果每一次技術(shù)革新,都會(huì)給產(chǎn)業(yè)鏈帶來(lái)深遠(yuǎn)的影響:一方面是蘋(píng)果自身巨大的訂單需求;另一方面是對(duì)非 A 廠商的引領(lǐng)示范效應(yīng)。聚焦 PCB行業(yè),F(xiàn)PC 和任意層互聯(lián) HDI 的爆發(fā)都是由點(diǎn)輻射到面快速滲透的典范。恰逢蘋(píng)果手機(jī)十周年紀(jì)念開(kāi)啟消費(fèi)電子新周期之際, 我們判斷 iPhone8 大概率會(huì)順應(yīng)極細(xì)化線路疊加 SIP 封裝需求導(dǎo)入類(lèi)載板技術(shù),從而開(kāi)啟新一輪手機(jī)主板升級(jí)。我們看好超聲不遜于臺(tái)系大廠的高端 PCB 出貨能力,有望在本輪技術(shù)升級(jí)疊加產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移帶來(lái)的供應(yīng)鏈洗牌中脫穎而出,分享蘋(píng)果新成長(zhǎng)紅利。

  一體化戰(zhàn)略持續(xù)推進(jìn),CCL、觸控多點(diǎn)開(kāi)花,業(yè)績(jī)重回高增長(zhǎng)

  繼核心 PCB 業(yè)務(wù)蓄勢(shì)待發(fā)外, 公司同時(shí)擴(kuò)產(chǎn)高性能特種 CCL, 垂直延伸 PCB 產(chǎn)業(yè)鏈,穩(wěn)定上游材料成本, 此外 PCB 客戶,積極拓展車(chē)載觸控顯示市場(chǎng),持續(xù)提升盈利能力。三大業(yè)務(wù)一體化戰(zhàn)略協(xié)同效果顯著,多點(diǎn)開(kāi)花全線推進(jìn),業(yè)績(jī)重回高增長(zhǎng)。

投資建議

  我們預(yù)計(jì)公司 16-18 年的 EPS 分別為 0.28/0.42/0.60 元,對(duì)應(yīng) PE 分別為 52.4/34.8/24.7。我們看好公司攜高階 HDI 技術(shù)制程優(yōu)勢(shì),在本輪蘋(píng)果引領(lǐng)下一代主板升級(jí)大潮中脫穎而出,分享 iPhone 消費(fèi)電子新成長(zhǎng)紅利,實(shí)現(xiàn)公司整體成長(zhǎng)的升級(jí)換擋,從“青蘋(píng)果”變成“紅蘋(píng)果”,給予買(mǎi)入評(píng)級(jí)。

風(fēng)險(xiǎn)提示

  PCB 行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇、新技術(shù)研發(fā)低于預(yù)期,滲透進(jìn)度低于預(yù)期、大客戶進(jìn)展低預(yù)期影響訂單。

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最新產(chǎn)品

通訊手機(jī)HDI
通訊手機(jī)HDI

型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

通訊手機(jī)HDI
通訊手機(jī)HDI

型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金

通訊模塊HDI
通訊模塊HDI

型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

5G模塊PCB
5G模塊PCB

型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP

P1.5顯示屏HDI
P1.5顯示屏HDI

型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:燈窩

間距:P1.5

P2.571顯示屏HDI
P2.571顯示屏HDI

型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍

間距:P2.571

P1.9顯示屏HDI
P1.9顯示屏HDI

型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.9

P1.923顯示屏HDI
P1.923顯示屏HDI

型號(hào):GHM06C03444A0
階層:6層二階
板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.923

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