坐飛機(jī)玩手機(jī)將帶動(dòng)包括電路板行業(yè)在內(nèi)的億萬(wàn)市場(chǎng)
電路板小編得知東方航空、海南航空均宣布從2018年1月18日起,乘客在飛機(jī)上不必關(guān)閉手機(jī),還可通過(guò)Wi-Fi鏈接互聯(lián)網(wǎng)。
如何在飛機(jī)上上網(wǎng)?
據(jù)東方航空介紹,旅客可在飛行全程中使用具有飛行模式的移動(dòng)電話(智能手機(jī))和規(guī)定尺寸內(nèi)(長(zhǎng)寬高三邊之和不超過(guò)31cm)的電子書(shū)、視/音頻播放機(jī)、電子游戲機(jī)等小型PED設(shè)備。
需要注意的是,請(qǐng)打開(kāi)手機(jī)飛行模式,全程關(guān)閉蜂窩移動(dòng)通信功能。不具備飛行模式的移動(dòng)電話等設(shè)備,在空中仍然被禁止使用。
多家航空公司即將跟進(jìn)
2017年9月18日,民航局曾宣布,《大型飛機(jī)公共航空運(yùn)輸承運(yùn)人運(yùn)行合格審定規(guī)則》(CCAR-121部)第五次修訂已獲交通運(yùn)輸部通過(guò),放寬了對(duì)機(jī)上PED的管理規(guī)定,允許由航空公司對(duì)PED的影響進(jìn)行評(píng)估,并制定相應(yīng)管理政策。
這也就意味著航空公司制定的相關(guān)評(píng)估辦法和規(guī)則,無(wú)需中國(guó)民航局再次審批了,這將大大加快機(jī)上手機(jī)放開(kāi)的進(jìn)程。
據(jù)了解,除東方航空、海南航空以外,春秋航空、廈門航空等其他航空公司則正在進(jìn)行評(píng)估。
技術(shù)涉及機(jī)載Wi-Fi
據(jù)了解,早在2014年4月,中興通訊就基于4G地空寬帶技術(shù),在國(guó)航班機(jī)上部署機(jī)載Wi-Fi首飛成功。
根據(jù)相關(guān)消息,三大通訊運(yùn)營(yíng)商在內(nèi)的多家上市公司早已布局機(jī)載Wi-Fi產(chǎn)業(yè)。
2017年4月25日,聯(lián)通寬帶在線有限公司(中國(guó)聯(lián)通子公司)、航美在線網(wǎng)絡(luò)科技有限公司、成都海特凱融航空科技有限公司(海特高新子公司)聯(lián)合成立合資公司“聯(lián)通航美”,加速開(kāi)拓中國(guó)機(jī)載Wi-Fi市場(chǎng)。
中國(guó)電信的空中Wi-Fi業(yè)務(wù)于2014年開(kāi)通測(cè)試,并在2015年11月,聯(lián)合東航在上海往返紐約、洛杉磯、多倫多航線上開(kāi)啟空中互聯(lián)服務(wù)。
2017年4月份,工信部發(fā)文稱,同意中國(guó)移動(dòng)利用中星10號(hào)衛(wèi)星通信系統(tǒng)開(kāi)展Ku頻段航空機(jī)載通信業(yè)務(wù)試驗(yàn),這意味著三大運(yùn)營(yíng)商都已經(jīng)進(jìn)入這一領(lǐng)域。
北緯通信在2016年年報(bào)中則提到,在保持與川航良好合作同時(shí),積極開(kāi)展航企市場(chǎng)的拓展,取得一定成效,成功中標(biāo)海航客艙Wi-Fi及支付二期項(xiàng)目并積極推進(jìn)項(xiàng)目建設(shè)。
又一個(gè)萬(wàn)億市場(chǎng)
對(duì)于機(jī)上Wi-Fi剛剛起步的中國(guó)來(lái)說(shuō),這是一個(gè)前景巨大的市場(chǎng)。民航局統(tǒng)計(jì)數(shù)字顯示,2017年國(guó)內(nèi)民航旅客運(yùn)輸量超過(guò)4.88億人次。
這巨大的空白,正在催生新的市場(chǎng)。IHS咨詢公司預(yù)計(jì),到2022年,全球一半的商用飛機(jī)將提供無(wú)線網(wǎng)絡(luò)服務(wù)。Inmarsat與倫敦政經(jīng)(LSE)聯(lián)合進(jìn)行的一項(xiàng)研究預(yù)測(cè),到2035年,互聯(lián)飛機(jī)將覆蓋全球,這將催生約1300億美元的新市場(chǎng),惠及航空公司、電路板等硬件設(shè)備供應(yīng)商、內(nèi)容提供商、零售商、酒店出行服務(wù)商以及廣告商。
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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