漲幅最高達30%！7月汽車線路板廠集體發(fā)布漲價通知，對LED行業(yè)有什么影響？
隨著科技的不斷提升，有“電子產(chǎn)品之母”之稱的PCB作為LED顯示屏行業(yè)中不可獲取的元件，已成為全球性大行業(yè)，年產(chǎn)值超過500億美元。雖然PCB對LED顯示屏的重要性不言而喻，但是其在生產(chǎn)過程中所帶來的嚴重環(huán)境污染問題也不可忽視，特別是在生態(tài)環(huán)境問題突出的當下，綠色環(huán)保得到了政府的高度重視，制定了嚴苛的生產(chǎn)環(huán)保標準。為了響應政府的號召，實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)的可持續(xù)發(fā)展，各大線路板廠家紛紛進行產(chǎn)業(yè)調(diào)整，完善產(chǎn)品制作工藝，這不僅直接提高了產(chǎn)品的配件價格及人工成本，也讓部分沒有競爭力的企業(yè)開始退出，競爭格局逐步向有議價能力、環(huán)保指標、產(chǎn)能儲備的大廠傾斜，導致行業(yè)集中度提升。
此外，原材料漲價也壓得線路板廠企業(yè)喘不過氣。數(shù)據(jù)顯示，PCB原材料的成本大約占比是33%，其中，覆銅板CCL占比18%~20%，銅箔是制造覆銅板最主要的原材料，約占覆銅板成本的30%（厚板）和50%（薄板）。由于銅箔供不應求，使得各種原材料的價格持續(xù)上升，從2016年年初至今，PCB標準銅箔價格已漲逾50%，銅箔加工費和有效覆銅板售價更要比原先平均水平分別高出100%和50%。
至此，在環(huán)保與原材料漲價的雙重重壓之下，很多大的PCB廠開始逐步“低頭”，相繼選擇漲價。據(jù)了解，從2017年年底的江蘇昆山限排，到珠海、上海限排，再到如今深圳嚴查，整個PCB產(chǎn)業(yè)將會在這波漲價潮后迎來新的局面，預計整體幅度在20-30%。
5G時代來臨 市場再陷“供不應求”困局
從電子行業(yè)整個大環(huán)境來看，隨著中國逐步邁入5G時代，消費電子面臨新一輪發(fā)展，對高頻高速覆銅板的需求將呈現(xiàn)指數(shù)級增長。由于相比通訊、鋰電池及汽車行業(yè)，LED顯示屏行業(yè)對PCB的技術(shù)要求相對較低，同時中小PCB企業(yè)的洗牌導致整體產(chǎn)能壓縮，大廠普遍將未來產(chǎn)能押注在通訊、鋰電池及汽車行業(yè)，從而對LED顯示屏行業(yè)亦造成不小的影響。
毋庸置疑，上游原材料價格大幅度的上漲，必定會給下游應用端LED顯示屏行業(yè)打個措手不及。就現(xiàn)階段而言，LED顯示屏市場景氣度持續(xù)上升，尤其是LED小間距發(fā)展的更是如日中天，源源不斷的市場訂單不僅為LED顯示屏廠家?guī)砝麧?，也向上游原材料提出了更高的市場需求。而此次PCB價格的上漲以及行業(yè)集中度的加劇，不僅給LED顯示屏帶來了成本上的壓力，也打破了原有的供需平衡關(guān)系，導致市場再次陷入供不應求的困局。
更值得一提的是，由于當前PCB板材最上游的原材料銅箔、玻璃布等已經(jīng)出現(xiàn)交期緊張、缺貨等情況，自然而然直接影響PCB供應商的交期情況，相較于原材料漲價，交期緊張更是讓上下游廠家束手無策。此次原材料漲價風暴，開始讓那些在經(jīng)濟及規(guī)模上沒有競掙實力的LED顯示屏企業(yè)逐漸打退堂鼓，進一步加速行業(yè)洗牌速度。
脫離“價格戰(zhàn)” 尋找企業(yè)可持續(xù)發(fā)展路線
LED顯示屏市場競爭依舊激烈，一些有遠謀競爭實力強大的企業(yè)已經(jīng)開始脫離“價格戰(zhàn)”，開始將戰(zhàn)地轉(zhuǎn)移至高端顯示領域。對于這一部分LED顯示屏廠家，上游原材料的上漲，必將會帶來LED顯示屏產(chǎn)品價格的適當提升，因為他們的客戶相較價格更加注重產(chǎn)品的品質(zhì)及服務。而對于哪些依舊苦練“內(nèi)功”，在“價格戰(zhàn)”中垂死掙扎的LED顯示屏廠家來說，面對本輪原材料的漲價，為了保持產(chǎn)品原來的價格，就只能“打落牙齒和血吞”，不論上游漲多少，只能自己默默消化，這對企業(yè)的資金來說是一個巨大的考驗，也絕對不是企業(yè)發(fā)展的長遠之路。
前有PCB漲價，后有上百億LED顯示屏市場需求，LED顯示屏企業(yè)想要乘風破浪，還需要全方面思考一下企業(yè)的長遠發(fā)展之路，不要死磕產(chǎn)品價格，更要從自身技術(shù)、產(chǎn)品、品牌以及渠道等多方面發(fā)力，增強企業(yè)的競爭實力，才能獲得更高的利潤空間。
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最新產(chǎn)品
通訊手機HDI
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型號：GHS08K03479A0
階數(shù)：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
通訊手機HDI
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板厚：1.0mm
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最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
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最小線寬：0.076mm
最小線距：0.076mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
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板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
最小線寬：0.102mm
表面處理：沉鎳金+OSP
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型號：GHS04C03605A0
層數(shù)：4層一階
所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.13mm
最小線距：0.097mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：燈窩間距：P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍間距：P2.571
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型號：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求:控深鉆間距：P1.9
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型號：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆間距：P1.923
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