指紋識(shí)別軟硬結(jié)合板之華為手機(jī)的新EMUI!
華為的新UI內(nèi)測(cè)開(kāi)始啦！你有去搶過(guò)內(nèi)測(cè)資格嗎？現(xiàn)在第二批資格已經(jīng)發(fā)完了。
雖然沒(méi)有成功獲得內(nèi)測(cè)的名額，但是EMUI9.0更新的許多功能我們還是可以了解一下的。最值得升級(jí)的便是性能，指紋識(shí)別軟硬結(jié)合板小編個(gè)人從EMUI3.0用到如今的EMUI8.0，確實(shí)性能和流暢度上已經(jīng)提升了不少。據(jù)悉，在與EMUI8.1的對(duì)比中，用戶點(diǎn)擊圖標(biāo)時(shí)系統(tǒng)響應(yīng)速度相對(duì)于EMUI8.1加快25.8%、平均應(yīng)用啟動(dòng)時(shí)間減少102ms，流暢度提升12.9%。
2018年初，華為發(fā)布的GPU Turbo技術(shù)很明顯的提升了我們的游戲體驗(yàn)，而這次的華為準(zhǔn)備為游戲玩家?guī)?lái)一份大禮，那便是GPU Turbo2.0技術(shù)，再次升級(jí)的GPU Turbo2.0配合全新的EMUI 9.0智能溫控方案將功耗和性能得到提升。
此外還有就是UI界面上的一些調(diào)整和優(yōu)化，詳細(xì)很多人都會(huì)覺(jué)得更新系統(tǒng)會(huì)使得手機(jī)越來(lái)越卡，但是廠商也希望給我們帶來(lái)更加流暢，更加安全的系統(tǒng)，而不是有意使得手機(jī)變卡。在這里小編建議：新系統(tǒng)意味著新的問(wèn)題就會(huì)產(chǎn)生一系列的問(wèn)題，等到解決以后。作為一個(gè)消費(fèi)者，要的就一個(gè)好的體驗(yàn)。也有想去嘗鮮升級(jí)的小伙伴可以直接電腦訪問(wèn)花粉俱樂(lè)部進(jìn)行了解。
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào)：GHS08K03479A0
階數(shù)：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào)：GHS06C03294A0
階數(shù)：6層二階
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào)：GHS04K03404A0
階數(shù)：4層一階+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小線寬：0.076mm
最小線距：0.076mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào)：HS10K21632A0
層數(shù)：10層
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
最小線寬：0.102mm
表面處理：沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào)：GHS04C03605A0
層數(shù)：4層一階
所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.13mm
最小線距：0.097mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求：燈窩間距：P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào)：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍間距：P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào)：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求:控深鉆間距：P1.9
P1.923顯示屏HDI
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型號(hào)：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求：控深鉆間距：P1.923
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