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深聯(lián)電路板

19年專注HDI研發(fā)制造行業(yè)科技創(chuàng)新領(lǐng)跑者

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線路板之5G時(shí)代的創(chuàng)新可以帶來什么價(jià)值?

文章來源:C114通信網(wǎng)作者:悄悄 查看手機(jī)網(wǎng)址
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人氣:3376發(fā)布日期:2020-04-25 10:18【

  過去一年,固網(wǎng)寬帶(FBB)和移動(dòng)寬帶(MBB)爭(zhēng)相斗艷,千兆接入已開始規(guī)模部署商用。未來5年10G PON的年復(fù)合增長(zhǎng)率將超過30%,全球逾70個(gè)國(guó)家已經(jīng)或計(jì)劃啟動(dòng)5G建設(shè)。線路板小編了解到,無論從各個(gè)國(guó)家寬帶建設(shè)戰(zhàn)略,還是從運(yùn)營(yíng)商經(jīng)營(yíng)策略和競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)來看,F(xiàn)BB+MBB雙千兆時(shí)代已經(jīng)來臨,并將長(zhǎng)期共存,MBB+FBB的雙輪驅(qū)動(dòng)也將進(jìn)一步加速技術(shù)創(chuàng)新和網(wǎng)絡(luò)變革。

  作為擁有全球FTTH市場(chǎng)60%份額的中國(guó),早在2018年中國(guó)工信部就提出了“雙G雙提,同網(wǎng)同速”行動(dòng)戰(zhàn)略,中國(guó)三大運(yùn)營(yíng)商于2019年相繼出臺(tái)了詳細(xì)的千兆寬帶計(jì)劃,并已在部分城市率先實(shí)現(xiàn)了千兆入戶、企業(yè)萬兆進(jìn)樓。寬帶發(fā)展聯(lián)盟于2019年提出千兆網(wǎng)絡(luò)的10大商業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景,為千兆網(wǎng)絡(luò)的商業(yè)應(yīng)用指明了方向。在運(yùn)營(yíng)商實(shí)際的寬帶部署和提速建設(shè)中,“以移帶固”、“以固保移”、“以固促移”等舉措相繼涌現(xiàn),客觀上也促進(jìn)了FBB和MBB網(wǎng)絡(luò)的共同發(fā)展和相互促進(jìn)。

  MBB和FBB用戶群體的差異性也決定了這兩種寬帶接入方式將長(zhǎng)期共存,互相驅(qū)動(dòng)。家庭和政企客戶是固網(wǎng)寬帶的主要用戶群體,確定性的用戶群決定了固網(wǎng)寬帶的穩(wěn)定、可靠、帶寬大、安全性及高QoS等特性。相比于固網(wǎng)寬帶而言,5G的主要用戶群體聚焦為個(gè)人及少量的室內(nèi)覆蓋場(chǎng)景,雖然較4G來說,5G無論從空口帶寬、安全性及QoS保障來說都實(shí)現(xiàn)了大幅提升,但是和固網(wǎng)寬帶相比仍有一定的差異。兩種網(wǎng)絡(luò)由于定位不同而導(dǎo)致的特點(diǎn)和技術(shù)實(shí)現(xiàn)的不同,其業(yè)務(wù)發(fā)展也有所側(cè)重,因此FBB和MBB在一定時(shí)期內(nèi)將會(huì)相互驅(qū)動(dòng),互為補(bǔ)充。

AL  t4519021659751424   5G時(shí)代的創(chuàng)新可以帶來什么價(jià)值

高性價(jià)比帶寬升級(jí)創(chuàng)新,保障寬帶基礎(chǔ)能力

  10G PON技術(shù)是當(dāng)前千兆寬帶網(wǎng)絡(luò)的主要技術(shù)之一,電路板廠預(yù)計(jì)未來5年將是10G PON的規(guī)模部署黃金期,50G PON作為10G PON的下一代技術(shù),預(yù)計(jì)將會(huì)在2025年左右開始應(yīng)用。運(yùn)營(yíng)商在選擇千兆寬帶技術(shù)時(shí)的重要考量之一是,網(wǎng)絡(luò)設(shè)備需要具備良性的演進(jìn)能力,例如一代平臺(tái)支持多代技術(shù),同時(shí)盡可能利用已有網(wǎng)絡(luò)資源以降低升級(jí)成本。

固移融合創(chuàng)新,拓展和開放網(wǎng)絡(luò)能力

  要想激發(fā)FBB和MBB實(shí)現(xiàn)雙輪驅(qū)動(dòng),需要標(biāo)準(zhǔn)組織、運(yùn)營(yíng)商、設(shè)備商以及其他業(yè)界同行的共同努力。FMC的標(biāo)準(zhǔn)方面,3GPP和BBF正在聯(lián)合加速5G FMC標(biāo)準(zhǔn)的確立。3GPP主要研究5GC核心網(wǎng)絡(luò)的標(biāo)準(zhǔn)制定,使其支持FBB和MBB的融合,BBF則專注于有線接入網(wǎng)絡(luò)的增強(qiáng)擴(kuò)展研究以支持和5GC核心網(wǎng)的對(duì)接。

  隨著標(biāo)準(zhǔn)的不斷完善,固移融合的發(fā)展思路受到了業(yè)界的廣泛關(guān)注,部分運(yùn)營(yíng)商已經(jīng)開始在業(yè)務(wù)和網(wǎng)絡(luò)這兩個(gè)層面推進(jìn)固移融合。一方面,通過提供固移融合套餐來增加用戶粘性,進(jìn)而提升市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。另一方面,通過FBB和MBB網(wǎng)絡(luò)的融合來提升網(wǎng)絡(luò)資源利用率,降低網(wǎng)絡(luò)建設(shè)成本。

IT+CT融合創(chuàng)新,提升網(wǎng)絡(luò)效率和價(jià)值

  運(yùn)營(yíng)商的業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)重點(diǎn)在逐步改變,視頻已經(jīng)成為寬帶網(wǎng)絡(luò)的基礎(chǔ)業(yè)務(wù),用戶的關(guān)注點(diǎn)也由帶寬向體驗(yàn)和感知轉(zhuǎn)變,高效、流暢的用戶體驗(yàn)必不可少。PCB廠覺得,如何在利用已有網(wǎng)絡(luò)資源的同時(shí),滿足和迎合越來越高的用戶體驗(yàn),并通過差異化的手段來提升用戶體驗(yàn),是一個(gè)無法繞開的話題。CT設(shè)備的IT化是個(gè)方向,通過在CT設(shè)備中適時(shí)引入IT能力,使得現(xiàn)有網(wǎng)絡(luò)的利用率更高、功能拓展性更強(qiáng)、更具彈性,也方便滿足未來如圖像等業(yè)務(wù)的發(fā)展。

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最新產(chǎn)品

通訊手機(jī)HDI
通訊手機(jī)HDI

型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金

通訊模塊HDI
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型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

5G模塊PCB
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型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP

P1.5顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩

間距:P1.5

P2.571顯示屏HDI
P2.571顯示屏HDI

型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍

間距:P2.571

P1.9顯示屏HDI
P1.9顯示屏HDI

型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.9

P1.923顯示屏HDI
P1.923顯示屏HDI

型號(hào):GHM06C03444A0
階層:6層二階
板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.923

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