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無(wú)線充電HDI的前景

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人氣：2882發(fā)布日期：2021-02-02 10:38【大中小】

在電子產(chǎn)品趨于多功能復(fù)雜化的前提下，電路板廠中的集成電路元件的接點(diǎn)距離隨之縮小，信號(hào)傳送的速度則相對(duì)加快，隨之而來(lái)的是接線數(shù)量的前進(jìn)、點(diǎn)間配線的長(zhǎng)度局部性縮短，這些就需要運(yùn)用高密度線路裝備及微孔技術(shù)來(lái)到達(dá)目標(biāo)。配線與跨接基本上對(duì)單雙面板而言有其到達(dá)的困難，因此無(wú)線充電HDI會(huì)走向多層化，又因?yàn)?u>信號(hào)線不斷地增加，更多的電源層與接地層就為規(guī)劃的有必要手法，這些都促進(jìn)無(wú)線充電多層印刷電路板（Multilayer Printed Circuit Board）愈加普及。

關(guān)于高速化信號(hào)的電性要求，無(wú)線充電電路板有必要供給具有交流電特性的阻抗操控、高頻傳輸才干、下降不必要的輻射（EMI）等。選用Stripline、Microstrip的結(jié)構(gòu)，多層化就成為必要的規(guī)劃。為減低信號(hào)傳送的質(zhì)量問題，會(huì)選用低介電質(zhì)系數(shù)、低衰減率的絕緣材料，為合作電子元件構(gòu)裝的小型化及陣列化，無(wú)線充電電路板也不斷地前進(jìn)密度以因應(yīng)需求。BGA (Ball Grid Array)、CSP (Chip Scale Package)、DCA (Direct Chip Attachment)等組零件組裝方式的出現(xiàn)，更促印刷電路板面向史無(wú)前例的高密度地步。

凡直徑小于150um以下的孔在業(yè)界被稱為微孔（Microvia），運(yùn)用這種微孔的幾何結(jié)構(gòu)技術(shù)所作出的無(wú)線充電HDI能夠前進(jìn)組裝、空間運(yùn)用等等的效益，同時(shí)關(guān)于電子產(chǎn)品的小型化也有其必要性。

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