服務(wù)器需求升溫電路板企業(yè)受惠
5G、AI、HPC、物聯(lián)網(wǎng)、電動車等高頻高速、高性能運算應(yīng)用加速落地，與網(wǎng)路基礎(chǔ)建設(shè)相關(guān)的服務(wù)器需求加速升溫，亦推動電路板高階制程需求持續(xù)強勁，相關(guān)電路板業(yè)者雨露均沾，2022年展望不淡，預(yù)期服務(wù)器板供應(yīng)商如CCL廠臺光電、聯(lián)茂，銅箔廠的金居，服務(wù)器板廠深聯(lián)電路板廠受益。
服務(wù)器業(yè)務(wù)占比達(dá)50％的金像電，在Whitley平臺產(chǎn)品逐季放量帶動，2021年營運成長顯著，網(wǎng)通類的400G交換器也帶來不錯的動能。
電路板上游材料CCL以及銅箔廠同樣看好明年服務(wù)器、網(wǎng)通等成長潛力，均積極布局相關(guān)產(chǎn)品。臺光電今年受惠Whitley平臺服務(wù)器和100G/400G交換器產(chǎn)品發(fā)揮效益，全年營運創(chuàng)新高。
臺光電于下一代服務(wù)器平臺市占進一步提高，加上新產(chǎn)能的注入，有望推升該公司明年營運維持成長趨勢。
聯(lián)茂則表示，數(shù)據(jù)流量大幅提升的情況下，帶動網(wǎng)路服務(wù)營運商及電信商升級設(shè)備來滿足低延遲、可靠與高速運算處理需求，整體來看，2022年云端數(shù)據(jù)中心、商用、企業(yè)服務(wù)器仍是主要的成長動能來源。
金居隨著新平臺服務(wù)器產(chǎn)品放量，高頻高速RG系列銅箔出貨暢旺，盡管服務(wù)器產(chǎn)業(yè)也受到長短料干擾影響，不過公司維持看好明年RG產(chǎn)品的貢獻，公司目標(biāo)2022年服務(wù)器產(chǎn)品占比達(dá)35%。
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最新產(chǎn)品
通訊手機HDI
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型號：GHS08K03479A0
階數(shù)：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
通訊手機HDI
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最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
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板材：EM825
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最小線寬：0.076mm
最小線距：0.076mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號：HS10K21632A0
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板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
最小線寬：0.102mm
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P1.5顯示屏HDI
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型號：GHS04C03605A0
層數(shù)：4層一階
所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.13mm
最小線距：0.097mm
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外形公差：+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：燈窩間距：P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍間距：P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求:控深鉆間距：P1.9
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型號：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825
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尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆間距：P1.923
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