軟硬結(jié)合板材料
軟硬結(jié)合板以各種層數(shù)來制作,良率會隨著層數(shù)的增加呈現(xiàn)等比級數(shù)的下降,這是因為會增加錯誤機(jī)會與對齊難度,同時在管制壓合材料特性,鉆孔與PTH制程也比較困難。如果使用越穩(wěn)定的材料,且制造精確度與制程控制可以改善,則制作高層數(shù)軟硬結(jié)合板的可行性就可以改善。
復(fù)雜軟硬結(jié)合板的制作關(guān)鍵因子是層間對位,依據(jù)美國軍方的產(chǎn)品規(guī)格,它必須要保持在14mil以內(nèi)。符合這個需求要搭配良好的材料穩(wěn)定度、小的板面積與更多工具插梢輔助,同時在層內(nèi)設(shè)計還需要保留比較多的銅面以提升穩(wěn)定性。
對所有材料進(jìn)行嚴(yán)謹(jǐn)?shù)臋z驗與控制是必要的,在活性方面如:膠片、涂裝膜黏著劑、保護(hù)膜等都必須正確儲存,周期性的進(jìn)行測試并在發(fā)現(xiàn)性能降低或過期時即刻報廢處理。材料所占整體軟硬結(jié)合板的成本比例還算低,應(yīng)該要使用最佳且新鮮的材料類型來制作產(chǎn)品。材料是軟板生產(chǎn)的重要因子之一,在軟硬結(jié)合板方面的關(guān)鍵性比一般電路板要高得多。
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號:GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號:GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號:GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
P1.5顯示屏HDI
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型號:GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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