指紋識(shí)別軟硬結(jié)合板之韓國(guó)準(zhǔn)備向半導(dǎo)體投資474億美元
據(jù)指紋識(shí)別軟硬結(jié)合板小編了解,韓國(guó)一個(gè)游說(shuō)團(tuán)體周三表示,在人才短缺和外部不確定性的情況下,韓國(guó)半導(dǎo)體芯片行業(yè)準(zhǔn)備在2022年投資56.7萬(wàn)億韓元(474億美元),以創(chuàng)造就業(yè)機(jī)會(huì)并加強(qiáng)供應(yīng)鏈。
根據(jù)韓國(guó)半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù),韓國(guó)芯片供應(yīng)鏈中約150家公司的數(shù)據(jù)比2021年國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)的總支出51.6萬(wàn)億韓元高出10%。該游說(shuō)團(tuán)體目前由三星電子總裁兼存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人LeeJung-bae領(lǐng)導(dǎo)。
今年的投資總額中,1.8萬(wàn)億韓元將用于專(zhuān)注于原材料、零部件、設(shè)備和半導(dǎo)體后處理的中小企業(yè)。此外,1.3萬(wàn)億韓元將用于專(zhuān)注于芯片設(shè)計(jì)和由硅和碳化物組成的化合物半導(dǎo)體的中小企業(yè)。
這在很大程度上呼應(yīng)了韓國(guó)《芯片法》等立法中早先的承諾,因?yàn)槊绹?guó)、中國(guó)和臺(tái)灣地區(qū)等半導(dǎo)體強(qiáng)國(guó)正在激烈競(jìng)爭(zhēng),通過(guò)新的法律或舉措來(lái)籌集國(guó)家資金,以解決全球供應(yīng)鏈中斷問(wèn)題
據(jù)指紋識(shí)別軟硬結(jié)合板小編了解,韓國(guó)于2021年公布了到2030年投資510萬(wàn)億韓元的計(jì)劃,以確保“K-Semiconductor Belt Initiative”中的供應(yīng)鏈,一年前,新規(guī)則于1月通過(guò)議會(huì)以保護(hù)國(guó)家產(chǎn)業(yè)。
去年,韓國(guó)出口總額創(chuàng)下歷史最好成績(jī),其中半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)貢獻(xiàn)最多。有觀點(diǎn)指出,韓國(guó)出口過(guò)于依賴(lài)半導(dǎo)體存在風(fēng)險(xiǎn),應(yīng)當(dāng)實(shí)現(xiàn)出口結(jié)構(gòu)多元化。
據(jù)指紋識(shí)別軟硬結(jié)合板小編了解,據(jù)報(bào)告分析,長(zhǎng)期低增長(zhǎng)、通貨膨脹、政府財(cái)政赤字等問(wèn)題將導(dǎo)致發(fā)展中國(guó)家經(jīng)濟(jì)增速放緩、市場(chǎng)需求減少等。韓國(guó)對(duì)華出口占整體出口的25.3%,近期多家研究機(jī)構(gòu)下調(diào)明年中國(guó)經(jīng)濟(jì)預(yù)期,韓國(guó)明年出口也將承受壓力。韓國(guó)應(yīng)當(dāng)實(shí)現(xiàn)出口結(jié)構(gòu)多元化、發(fā)展新能源與高附加值產(chǎn)業(yè)、出口國(guó)多元化、穩(wěn)定供應(yīng)鏈等。韓國(guó)半導(dǎo)體、汽車(chē)以及石油化學(xué)產(chǎn)業(yè)等十大產(chǎn)業(yè)占整體出口比例過(guò)半,應(yīng)增加生物、生命科學(xué)等增長(zhǎng)潛力較大產(chǎn)業(yè)的出口比例。
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