深聯(lián)電路板廠：2023年P(guān)CB行情
因消費(fèi)電子產(chǎn)品、個(gè)人電腦、智能手機(jī)等產(chǎn)品的需求疲軟；以及大部分下游細(xì)分市場(chǎng)庫(kù)存調(diào)整等因素，2023年第一季度眾多PCB企業(yè)度日如年。
不少PCB業(yè)者向電路板廠小編表示， 公司訂單下跌了50%以上。
許多PCB、FPC甚至封裝基板供應(yīng)商也反映，2023年第一季度的產(chǎn)能利用率不超過(guò)50%。
我們公司總裁文成林先生近日就在自己的抖音平臺(tái)將，因公司新項(xiàng)目即將投產(chǎn)，近段時(shí)間正在招聘生產(chǎn)經(jīng)理、品質(zhì)經(jīng)理等人才，在他面試的20多個(gè)應(yīng)聘者中，有六個(gè)曾經(jīng)是制造業(yè)中小企業(yè)的老板，還有六個(gè)是同行電路板廠的總經(jīng)理，由此可見(jiàn)今年的形勢(shì)嚴(yán)峻。
他還指出，今年的經(jīng)濟(jì)環(huán)境不容樂(lè)觀，許多PCB廠訂單大幅下滑，各工廠的稼動(dòng)率普遍在60%左右，而且還伴隨著價(jià)格的瘋狂內(nèi)卷，很多都低于成本價(jià)在接訂單。
在這樣的形勢(shì)下，Prismark預(yù)估，2023年全球PCB產(chǎn)值為783.67億美元，較2022年817.41億美元下滑4.13％。2023年P(guān)CB產(chǎn)業(yè)包括RPCB多層板、軟板+模組、HDI、IC載板，產(chǎn)值將全線衰退，預(yù)估產(chǎn)值分別為373.4億美元、134.27億美元、115.28億美元、160.73億美元，同比下滑3.57％、3％、2％、7.71％。
據(jù)了解，PCB是電子工業(yè)的重要部件，以實(shí)現(xiàn)電路中各元件之間的電氣連接，下游應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，其中通訊、計(jì)算機(jī)、汽車(chē)電子占PCB總消費(fèi)超7成。
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服務(wù)器、交換機(jī)等作為算力的載體和傳輸硬件，將極大提升PCB和連接器等部件的用量。伴隨數(shù)字經(jīng)濟(jì)、6G、人工智能等產(chǎn)業(yè)在今年相繼爆發(fā)，PCB被業(yè)內(nèi)認(rèn)為將迎需求高景氣。有業(yè)內(nèi)人士表示，凡是信息產(chǎn)生、加工處理、傳輸和應(yīng)用等均離不開(kāi)PCB。PCB和IC基板生產(chǎn)設(shè)備的訂單可見(jiàn)性已延長(zhǎng)至2024年。
另外，伴隨宏觀影響邊際減弱，整體需求穩(wěn)步復(fù)蘇，汽車(chē)電子、AIoT（智能耳機(jī)、智能手表、AR/VR等）新興應(yīng)用放量及技術(shù)升級(jí)，也將助力PCB產(chǎn)值穩(wěn)健增長(zhǎng)。
整體而言，PCB行業(yè)2023年第一季度堪稱(chēng)慘淡，但預(yù)期Q2開(kāi)始環(huán)比改善，三四季度行業(yè)同比增速有望轉(zhuǎn)正，整體回暖幅度取決于宏觀經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇的力度。
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào)：GHS08K03479A0
階數(shù)：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào)：GHS06C03294A0
階數(shù)：6層二階
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào)：GHS04K03404A0
階數(shù)：4層一階+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小線寬：0.076mm
最小線距：0.076mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào)：HS10K21632A0
層數(shù)：10層
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
最小線寬：0.102mm
表面處理：沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào)：GHS04C03605A0
層數(shù)：4層一階
所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.13mm
最小線距：0.097mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求：燈窩間距：P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào)：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍間距：P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào)：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求:控深鉆間距：P1.9
P1.923顯示屏HDI
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型號(hào)：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求：控深鉆間距：P1.923
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