感恩有你，攜手相伴 | 贛州深聯(lián)2023年度榮譽員工表彰大會隆重舉行！
在新春佳節(jié)即將來臨之際
在這辭舊迎新的歲末
贛州深聯(lián)電路隆重召開2023年度榮譽員工頒獎典禮
感謝風雨路上與深聯(lián)汽車雷達線路板廠一路相伴的你們！
典禮開始
早上8:30表彰活動正式開始！
開場致辭
首先許總上臺宣布活動正式啟動
并表達了對員工辛勤付出的感謝！
優(yōu)秀表彰頒獎
接下來就是重頭戲，
頒獎儀式，正式開始！
五年榮譽員工合照
十年榮譽員工合照
員工代表發(fā)言
致感謝詞
徐主席致辭
文總致辭
電路板廠講平凡鑄就偉大，每一個人都了不起！以高標準要求自己，認真務實，訥言敏行。向標桿看齊，向優(yōu)秀學習！學習他們勤奮務實，忠于職守的優(yōu)良作風。在以后的日子里，立足崗位，再接再厲，用實干做出不平凡的貢獻！
五年榮譽員工大合影
10年榮譽員工大合影
深聯(lián)電路PCB廠成立22年，在這發(fā)展歷程中，一批又一批的青年懷揣夢想走進深聯(lián)，在這里揮灑青春和汗水，在這里成就光榮與夢想。5年、10年、在時序輪替中，始終是深聯(lián)人奮斗的身姿！感謝所有深聯(lián)人的辛勤付出，一路陪伴長大。未來深聯(lián)的家人攜手共進，共創(chuàng)下一個十年的輝煌！
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通訊手機HDI
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型號：GHS08K03479A0
階數(shù)：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
通訊手機HDI
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通訊模塊HDI
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階數(shù)：4層一階+半孔
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板厚：0.6mm
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最小線寬：0.076mm
最小線距：0.076mm
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表面處理：沉金+OSP
5G模塊PCB
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板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
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型號：GHS04C03605A0
層數(shù)：4層一階
所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.13mm
最小線距：0.097mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板內無定位孔）
特殊要求：燈窩間距：P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內無定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍間距：P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內無定位孔）
特殊要求:控深鉆間距：P1.9
P1.923顯示屏HDI
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型號：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內無定位孔）
特殊要求：控深鉆間距：P1.923
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