華為
華為公司簡(jiǎn)介
華為是全球領(lǐng)先的信息與通信解決方案供應(yīng)商，圍繞客戶的需求，華為力求持續(xù)創(chuàng)新，與合作伙伴開(kāi)放合作，在電信網(wǎng)絡(luò)、企業(yè)網(wǎng)絡(luò)、消費(fèi)者和云計(jì)算等領(lǐng)域構(gòu)筑了端到端的解決方案優(yōu)勢(shì)。華為致力于為電信運(yùn)營(yíng)商、企業(yè)和消費(fèi)者等提供有競(jìng)爭(zhēng)力的 ICT 解決方案和服務(wù)，持續(xù)提升客戶體驗(yàn)，為客戶創(chuàng)造最大價(jià)值。目前，華為的產(chǎn)品和解決方案已經(jīng)應(yīng)用于170 多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，服務(wù)全球1/3的人口。
華為以豐富人們的溝通和生活為愿景，運(yùn)用信息與通信領(lǐng)域?qū)I(yè)經(jīng)驗(yàn)，消除數(shù)字鴻溝，讓人人享有寬帶。為應(yīng)對(duì)全球氣候變化挑戰(zhàn)，華為通過(guò)領(lǐng)先的綠色解決方案，幫助客戶及其他行業(yè)降低能源消耗和二氧化碳排放，創(chuàng)造最佳的社會(huì)、經(jīng)濟(jì)和環(huán)境效益。
與深聯(lián)的合作
華為與深聯(lián)電路從2008年開(kāi)始合作，深聯(lián)主要為華為提供雙面沉金軟板及軟硬結(jié)合板產(chǎn)品。
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào)：GHS08K03479A0
階數(shù)：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào)：GHS06C03294A0
階數(shù)：6層二階
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào)：GHS04K03404A0
階數(shù)：4層一階+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小線寬：0.076mm
最小線距：0.076mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào)：HS10K21632A0
層數(shù)：10層
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
最小線寬：0.102mm
表面處理：沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào)：GHS04C03605A0
層數(shù)：4層一階
所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.13mm
最小線距：0.097mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求：燈窩間距：P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào)：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍間距：P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào)：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求:控深鉆間距：P1.9
P1.923顯示屏HDI
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型號(hào)：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求：控深鉆間距：P1.923
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