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同心同行,一起在路上!深聯(lián)HDI廠獲得利亞德集團“優(yōu)秀供應商”獎

文章來源:作者:龔愛清 查看手機網(wǎng)址
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人氣:6369發(fā)布日期:2017-02-22 04:09【

2017年2月18日,利亞德集團“同心同行----2017年供應商大會”在廣州日航酒店隆重舉行,深聯(lián)HDI廠作為其PCB主力供應商應邀參加。會議期間,利亞德公司領(lǐng)導展開了對供應鏈介紹及供應商政策宣講,并頒發(fā)了優(yōu)秀供應商獎項。

深聯(lián)HDI廠獲得利亞德集團頒發(fā)的“2016年優(yōu)秀供應商”獎

回顧過去幾年雙方的合作歷史:2014年利亞德首次訪廠,到后來的正式合作,再到2016年被授予“優(yōu)秀供應商”,其間的考驗重重,機遇、驚喜重重。但最終都以穩(wěn)定的交期和可靠的品質(zhì)贏得了利亞德的良好口碑。

2016年,原材料價格上漲、市場競爭激烈,但是深聯(lián)電路依然在機遇與挑戰(zhàn)并存的大背景下,以勇于創(chuàng)新為基石,將質(zhì)量視為生命線,穩(wěn)步向前走,同心同行,攜手向前!

合影留念

合影留念

在此感謝利亞德集團對深聯(lián)HDI廠的認可與支持。作為戰(zhàn)略合作伙伴,我們2017一起再接再厲!

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型號:GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

通訊手機HDI
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型號:GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金

通訊模塊HDI
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型號:GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

5G模塊PCB
5G模塊PCB

型號:HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP

P1.5顯示屏HDI
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型號:GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩

間距:P1.5

P2.571顯示屏HDI
P2.571顯示屏HDI

型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍

間距:P2.571

P1.9顯示屏HDI
P1.9顯示屏HDI

型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.9

P1.923顯示屏HDI
P1.923顯示屏HDI

型號:GHM06C03444A0
階層:6層二階
板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.923

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