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國內(nèi)流行的PCB電路板設計軟件

文章來源:電子產(chǎn)品世界作者:龔愛清 查看手機網(wǎng)址
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人氣:7195發(fā)布日期:2017-04-20 10:14【

PCB電路板設計軟件就是以電路原理圖為根據(jù),實現(xiàn)電路設計所需的功能。電路板的設計主要指版圖設計,需要考慮元器件和連線的整體布局,包括內(nèi)部電子元件的優(yōu)化布局;金屬連線和通孔的優(yōu)化布局;電磁防護;散熱等各種因素。優(yōu)秀的PCB電路板設計能夠達到良好的電路性能和散熱性能,節(jié)約生產(chǎn)成本。PCB電路板設計需要借助計算機輔助設計(EDA)實現(xiàn)。下面介紹幾款國內(nèi)流行的PCB電路板設計軟件。

 

Protel/Altium Designer

國內(nèi)低端設計的主流,簡單易學,適合初學者。國內(nèi)使用protel還是有相當有市場,畢竟小公司電路設計低端的居多。

PROTEL現(xiàn)已發(fā)展到Altium Designer系列,形成了完整的全方位電子設計系統(tǒng),包含電路原理圖繪制、模擬電路與數(shù)字電路混合信號仿真、多層印制電路板設計(包含印制電路板自動布線)、可編程邏輯器件設計、圖表生成、電子表格生成、支持宏操作等功能,并具有Client/Server(客戶/服務器)體系結構,同時還兼容一些其它設計軟件的文件格式,如ORCAD,PSPICE,EXCEL等,其多層印制線路板的自動布線可實現(xiàn)高密度PCB的100%布通率。

  

Mentor Graphicspads

PADS(PowerPCB)用的人也很多,易上手,適用于中低端設計,有低端設計“無冕之王”的稱號。也是現(xiàn)在市場上使用范圍最廣的一款eda軟件,滿足絕大多數(shù)中小型企業(yè)的要求。PADS Layout提供了與其他PCB設計軟件、CAM加工軟件、機械設計軟件接口,方便不同設計環(huán)境的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換和傳遞。

  

Cadence

Cadence allegro高速信號設計實際上的工業(yè)標準。PCB Layout功能非常強大。仿真方面也非常強大,自帶仿真工具,可實現(xiàn)信號完整性仿真,電源完整性仿真。制作高速線路板方面絕對的霸主地位。據(jù)統(tǒng)計60%的電腦主板40%的手機主板都是Cadence畫的,可見它的市場占有率有多高。

如果經(jīng)常做高速板,建議選Cadence,一來功能強大,滿足設計的所有需求;二是因為國內(nèi)做高速用Cadence多,比較流行,學習交流的人也多。很多大公司都用Cadence,薪水也高很多,因為設計高速線路板的比低速的難度相對來說大很多。

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通訊手機HDI
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型號:GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

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型號:GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金

通訊模塊HDI
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型號:GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

5G模塊PCB
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層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP

P1.5顯示屏HDI
P1.5顯示屏HDI

型號:GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩

間距:P1.5

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P2.571顯示屏HDI

型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍

間距:P2.571

P1.9顯示屏HDI
P1.9顯示屏HDI

型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.9

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P1.923顯示屏HDI

型號:GHM06C03444A0
階層:6層二階
板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.923

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