PCB廠(chǎng)小編提醒手機(jī)指紋鎖的漏洞被爆出來(lái)了
最近，PCB廠(chǎng)小編就聽(tīng)到說(shuō)一家蘇州公司就向國(guó)家工信部、公安部、網(wǎng)信辦、人民銀行等四部門(mén)舉報(bào)，他們發(fā)現(xiàn)了手機(jī)指紋解鎖存在的一個(gè)驚天漏洞——只要用一段透明膠帶+一支導(dǎo)電筆，就可以秒破手機(jī)指紋識(shí)別系統(tǒng)，輕松開(kāi)機(jī)，甚至支付。
為什么能做到任意解鎖？
原理在于：手機(jī)指紋鎖識(shí)別不需要100%比對(duì)相同，往往只要20%左右就可以。當(dāng)手機(jī)的指紋按鍵，貼上動(dòng)了手腳的膠帶，機(jī)主用手指按鍵時(shí)，通過(guò)傳感器，手機(jī)會(huì)生成新的指紋圖案，等于導(dǎo)電液圖案，加上機(jī)主指紋。智能手機(jī)會(huì)記住新的、帶有導(dǎo)電液圖案的指紋圖。這時(shí)，用任何手指，甚至任何面積恰好按壓指紋鍵的工具進(jìn)行指紋解鎖，會(huì)形成帶著同樣導(dǎo)電液圖案的新指紋，手機(jī)只要識(shí)別這個(gè)導(dǎo)電液圖案就會(huì)解鎖放行。
該公司人員表示，這個(gè)破解方式對(duì)任何品牌的手機(jī)都可以。“手機(jī)能被別人解鎖，那么手機(jī)所有者的隱私和秘密，也就一覽無(wú)余。”
當(dāng)然，隱私泄露只是一部分。特別是如今手機(jī)支付成為潮流，微信、支付寶，包括一些銀行的手機(jī)賬戶(hù)，確實(shí)是采用了指紋這個(gè)方式進(jìn)行支付和轉(zhuǎn)賬。當(dāng)居心叵測(cè)的人利用這個(gè)漏洞，這將會(huì)面臨的是財(cái)產(chǎn)損失的安全隱患。
世間本無(wú)絕對(duì)的安全與保密
在全球，沒(méi)有一件東西是完美的、沒(méi)有漏洞和弊端的，比如軍事級(jí)別的密碼，各種數(shù)字密碼、生物密碼——無(wú)論是指紋、虹膜、還是面部，都是可以通過(guò)各種方法來(lái)被破解的。畢竟，這些高科技都是我們?nèi)祟?lèi)設(shè)計(jì)制造出來(lái)的，存在漏洞無(wú)可厚非，關(guān)鍵是漏洞是否能提前識(shí)別、補(bǔ)救、是否已被壞人利用造成損失。
因此，對(duì)于此次指紋識(shí)別漏洞，建議：1. 日常生活中，別讓你的手機(jī)離開(kāi)你的視線(xiàn)，基本上就不會(huì)給別有用心者機(jī)會(huì)。2. 比較重要的文件和數(shù)據(jù)使用數(shù)字或漢字密碼。3. 手機(jī)丟了：馬上掛失手機(jī)號(hào)、凍結(jié)手機(jī)網(wǎng)銀、解綁微信、支付寶等關(guān)聯(lián)賬號(hào)，并通知手機(jī)聯(lián)系人避免二次損失。
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào)：GHS08K03479A0
階數(shù)：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小線(xiàn)寬：0.075mm
最小線(xiàn)距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào)：GHS06C03294A0
階數(shù)：6層二階
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小線(xiàn)寬：0.075mm
最小線(xiàn)距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào)：GHS04K03404A0
階數(shù)：4層一階+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小線(xiàn)寬：0.076mm
最小線(xiàn)距：0.076mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào)：HS10K21632A0
層數(shù)：10層
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
最小線(xiàn)寬：0.102mm
表面處理：沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào)：GHS04C03605A0
層數(shù)：4層一階
所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線(xiàn)寬：0.13mm
最小線(xiàn)距：0.097mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求：燈窩間距：P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào)：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線(xiàn)寬：0.152mm
最小線(xiàn)距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍間距：P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào)：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線(xiàn)寬:0.127mm
最小線(xiàn)距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求:控深鉆間距：P1.9
P1.923顯示屏HDI
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型號(hào)：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線(xiàn)寬：0.127mm
最小線(xiàn)距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求：控深鉆間距：P1.923
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