電路板之手機離實現(xiàn)“空氣充電”有多遠?
現(xiàn)在智能手機發(fā)展十分神速,許多黑科技也接二連三出現(xiàn),近日有人曝料稱小米手機小米8將帶有“空氣充電”黑科技,不管可信度如何,單憑“空氣充電”這個幾字已經(jīng)令人驚訝無比了。
其實近年開始出現(xiàn)的所謂無線充電技術(shù),已在部分旗艦手機中運用,但是實際體驗并不好,充電時還是需要手機貼著無線充電器,也就是采用QI標(biāo)準(zhǔn)的磁感應(yīng)式充電,最大缺點就是充電速度相對慢?,F(xiàn)在說的“空氣充電”,據(jù)說將手機任意放置,只要在一定距離內(nèi)打開充電器就可以實現(xiàn)充電,就是能夠?qū)崿F(xiàn)電磁波在空氣中有序傳送,最終被有效吸收到手機電池里去,實現(xiàn)充電功能。
“空氣充電”這是一項非常有趣的技術(shù),在之前人們對iPhone下一代產(chǎn)品預(yù)測中,就有提到過實現(xiàn)這種功能;近期也有人傳出聯(lián)想明年將要出旗艦新機,會搭載最頂級高通的855芯片,到時也有可能帶有這種“空氣充電”黑技術(shù)。言歸正傳,小米8即將發(fā)布,那讓我們靜待驗證吧。或許手機“空氣充電”時代真的要來了。不知你們期待不?反正電路板小編很是期待呢。
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最新產(chǎn)品
通訊手機HDI
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型號:GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
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通訊手機HDI
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最小線距:0.075mm
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通訊模塊HDI
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最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
P1.5顯示屏HDI
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型號:GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
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表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
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型號:GHM08C03113A0
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最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
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