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一文了解2018年PCB產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展狀況

文章來源:作者:何琴 查看手機網(wǎng)址
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人氣:5807發(fā)布日期:2019-03-08 02:49【

  產(chǎn)能逐漸遷移亞洲地區(qū),以中國大陸為重心

進入21世紀以來,由于產(chǎn)業(yè)鏈配套、勞動力和運輸成本等因素,全球PCB產(chǎn)能逐漸向亞洲地區(qū)轉移,其中,中國PCB產(chǎn)能迅速擴張,產(chǎn)值從2008年的135億美元增長2017年的279億美元,年均復合增長率為8.4%,成為全球最大的PCB生產(chǎn)基地。

上游原材料受制于進口,下游應用領域廣闊

FPC產(chǎn)業(yè)鏈上游包括FCCL制造商及PI/PET薄膜、壓延銅箔等原材料供應商,產(chǎn)業(yè)鏈中游為FPC制造,產(chǎn)業(yè)鏈下游為終端產(chǎn)品。

FPC原材料壓延銅箔和PI/PET薄膜,國內幾乎都沒有生產(chǎn)能力,原材料受制于進口。FPC產(chǎn)品由于重量和體積小,可彎曲靈活度高,迎合了電子產(chǎn)品輕薄化、靈活化趨勢,正逐漸在連接功能方面取代硬板,成為電子設備中的主要連接配件,主要應用在智能手機、平板、PC和消費類電子產(chǎn)品的裝配中。

市場規(guī)模呈增長態(tài)勢,占全球比重不斷加大

2008-2017年,中國FPC產(chǎn)量整體呈增長趨勢,且占全球FPC產(chǎn)量比重不斷增大。2008年,中國FPC產(chǎn)量為18億美元,經(jīng)歷了2008-2011年的快速增長期后,中國FPC產(chǎn)量增速開始放緩,2017年中國FPC產(chǎn)量為58億美元。2017年,中國FPC產(chǎn)量占全球的一半以上。整體來看,中國FPC行業(yè)發(fā)展態(tài)勢較好。

FPC戲份加重,占PCB產(chǎn)量比重超20%

憑借其輕量化、小型化、薄型化的特點,FPCPCB中脫穎而出。2010-2017年,中國FPC占PCB的比重總17%提升到了21%。

2008年以來,智能手機、平板電腦等消費類移動電子產(chǎn)品市場高速增長,極大地推動了FPC行業(yè)發(fā)展;同時,汽車自動化、聯(lián)網(wǎng)化、電動化擴大了對車載FPC的需求。此外,近幾年新興的可穿戴智能設備、無人機等消費類電子產(chǎn)品市場也為FPC帶來新的增長空間。

以上數(shù)據(jù)來源參考前瞻產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2018-2023年中國印制電路板制造行業(yè)市場前瞻與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告》。

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最新產(chǎn)品

通訊手機HDI
通訊手機HDI

型號:GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

通訊手機HDI
通訊手機HDI

型號:GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金

通訊模塊HDI
通訊模塊HDI

型號:GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

5G模塊PCB
5G模塊PCB

型號:HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP

P1.5顯示屏HDI
P1.5顯示屏HDI

型號:GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:燈窩

間距:P1.5

P2.571顯示屏HDI
P2.571顯示屏HDI

型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍

間距:P2.571

P1.9顯示屏HDI
P1.9顯示屏HDI

型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.9

P1.923顯示屏HDI
P1.923顯示屏HDI

型號:GHM06C03444A0
階層:6層二階
板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板內無定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.923

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