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軟硬結(jié)合板廠之華為發(fā)布業(yè)界首款5G車載模組

文章來(lái)源：作者：梁波靜查看手機(jī)網(wǎng)址

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人氣：4836發(fā)布日期：2019-04-23 11:19【大中小】

軟硬結(jié)合板廠了解到，在2019上海國(guó)際汽車工業(yè)展覽會(huì)上，華為展示業(yè)界首款5G車載模組MH5000，該模組高度集成車路協(xié)同的C-V2X技術(shù)，共同助力未來(lái)智慧出行。華為5G車載模組將于2019年下半年為汽車線路板行業(yè)開(kāi)啟5G商用進(jìn)程。

華為在2019上海國(guó)際汽車工業(yè)博覽會(huì)展示全球首款5G車載模組

華為在2019年1月推出5G多模終端芯片Balong 5000，該芯片憑借單芯多模、高速率、支持V2X等多項(xiàng)創(chuàng)新技術(shù)，全面開(kāi)啟5G時(shí)代。基于該芯片，華為開(kāi)發(fā)出高速率、高質(zhì)量的全球首款5G車載模組。作為未來(lái)汽車智慧出行的重要通信產(chǎn)品，該款5G車載模組將推動(dòng)汽車行業(yè)快速邁向5G時(shí)代，同時(shí)還集成車路協(xié)同的C-V2X技術(shù)，助力智慧交通和智能駕駛。

作為具備端到端的芯片、通信模組、T-Box自主研發(fā)能力的車載通信方案提供商，華為致力于打造專業(yè)的車載通信產(chǎn)品。此次亮相的5G車載模組，通過(guò)硬件前向兼容設(shè)計(jì)、開(kāi)放式軟件平臺(tái)的創(chuàng)新，快速實(shí)現(xiàn)車載終端從4.5G向5G的演進(jìn)，最大程度保護(hù)汽車PCB廠商和合作伙伴的研發(fā)投資。

華為每年持續(xù)加大投入車載通信相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)，充分利用在通信領(lǐng)域三十多年的經(jīng)驗(yàn)，以及多年與車企和行業(yè)合作伙伴的合作經(jīng)驗(yàn)，構(gòu)建出體系化、流程化、高質(zhì)量的車載產(chǎn)品研發(fā)能力和交付能力。

華為車載C-V2X解決方案已經(jīng)在無(wú)錫、上海、深圳、雄安、海南、襄陽(yáng)、柳州等各個(gè)試驗(yàn)區(qū)，與國(guó)內(nèi)外十多家汽車廠商成功完成城市開(kāi)放道路測(cè)試，也和多個(gè)合作伙伴進(jìn)行協(xié)議棧和應(yīng)用的集成驗(yàn)證，專業(yè)的車載通信能力得到了行業(yè)高度認(rèn)可。

自華為推出第一款車載模組ME909，為汽車提供了無(wú)線網(wǎng)絡(luò)連接功能以來(lái)，華為已經(jīng)和十多家國(guó)內(nèi)外頂尖汽車廠商開(kāi)展了合作，通過(guò)優(yōu)良的品質(zhì)和先進(jìn)的技術(shù)實(shí)力，在行業(yè)內(nèi)樹(shù)立了良好的口碑。

此次華為5G車載模組的亮相，將助力未來(lái)智慧出行，加速汽車數(shù)字化轉(zhuǎn)型，讓汽車變得更加聰明、更加智能，為最終消費(fèi)者提供更加優(yōu)質(zhì)的聯(lián)接服務(wù)和駕乘體驗(yàn)。

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