電路板之5G網(wǎng)絡(luò)全面覆蓋還需要多久
中國的4G網(wǎng)絡(luò)在全球雖然算不上第一,但考慮到中國面積大人口多,如今的覆蓋率、速度能夠達(dá)到這種水平,已經(jīng)算得上是全球比較先進(jìn)的4G覆蓋大國了,目前中國4G網(wǎng)絡(luò)覆蓋率超過了95%,至少對比起土地面積差不多的美國來說已經(jīng)是完勝了。
不過中國的用戶現(xiàn)在關(guān)心的并不是4G網(wǎng)絡(luò)覆蓋率,而是火爆的5G網(wǎng)絡(luò),畢竟現(xiàn)在的5G手機(jī)用戶正在飛速增長中。電路板小編發(fā)現(xiàn),經(jīng)歷了去年下半年的4G到5G緩慢過渡期,今年開始5G手機(jī)正在以前所未有的速度普及,除了廠商們的上新以外,用戶的換新也顯得非常積極。
信通院公布的一份數(shù)據(jù)顯示,僅4月份國內(nèi)的5G手機(jī)出貨量就多達(dá)1638.2萬臺,占手機(jī)出貨量的39.3%,今年1月至4月份期間,國內(nèi)5G手機(jī)累計(jì)出貨3044.1萬臺,占手機(jī)出貨量的33.6%,同時(shí)5G手機(jī)上新數(shù)量也達(dá)到了65款,意味著5G普及大潮正式拉開。
既然5G手機(jī)的用戶量提升了,5G套餐用戶數(shù)又是怎樣一番表現(xiàn)呢?電路板廠獲悉,此前工信部公布了截至3月底的數(shù)據(jù),截至3月底5G套餐用戶規(guī)模超過了5000萬,分別是中國移動的3172.3萬、中國電信的1661萬,中國聯(lián)通未公布,可能只有幾百萬。
5月17日,中國移動在生態(tài)合作伙伴大會上又公布了取得的階段性成績,建成5G基站12.4萬個(gè),覆蓋56個(gè)城市,5G套餐用戶已經(jīng)突破5000萬戶,同時(shí)中國移動還強(qiáng)調(diào),會力爭在2020年底前實(shí)現(xiàn)5G用戶突破1億。
5G手機(jī)和5G套餐用戶數(shù)雙雙上漲,對于用戶而言,最關(guān)心的無疑就是5G網(wǎng)絡(luò)的覆蓋了,因?yàn)橄胍脩糍I單5G網(wǎng)絡(luò)還得靠服務(wù)說話,目前很多地區(qū)根本就無法連接到5G網(wǎng)絡(luò),原因自然是和5G基站數(shù)量有關(guān),現(xiàn)階段全國大概只有20多萬個(gè)5G基站。
作為對比,全國目前有4G基站大概500萬個(gè),所有才有如此覆蓋率。不過最近全國政協(xié)委員、中國聯(lián)通產(chǎn)品中心總經(jīng)理張?jiān)朴略谑茉L時(shí)表示,5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)的規(guī)模要比4G大2-3倍,成本也高,如果要達(dá)到4G旗鼓相當(dāng)?shù)木W(wǎng)絡(luò)覆蓋,需要1000萬臺,至少要投入2萬億人民幣。
同時(shí)他還透露,去年三大運(yùn)營商共建立了十幾萬5G基站,今年總共會再建設(shè)100萬個(gè)5G基站,如果以這樣的速度發(fā)展下去,5G想要基本滿足大城市深度覆蓋,地市重點(diǎn)場景覆蓋,企業(yè)無縫接入等基本覆蓋需求,大概還需要等個(gè)五到八年。
從這點(diǎn)可以看出,雖然現(xiàn)在市面上的5G手機(jī)看起來很美好,三大運(yùn)營商拿出來的5G套餐用戶數(shù)也很漂亮,但5G網(wǎng)絡(luò)全面覆蓋依然離我們非常遙遠(yuǎn),可能隨著最近5G新基建的興起,建設(shè)的節(jié)奏會快一些,但5G基站依然面臨著眾多問題需要解決。
一個(gè)是上面提到的成本問題,至少要投入2萬億人民幣,還有一個(gè)就是功耗問題。HDI板廠發(fā)現(xiàn),此前有報(bào)道稱,5G基站功耗是4G基站的3-4倍,可見電費(fèi)成本也是相當(dāng)大的支出,因此5G建設(shè)對于運(yùn)營商而言,提出了巨大的挑戰(zhàn)!你覺得5G時(shí)代到來了嗎?
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號:GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
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最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
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通訊手機(jī)HDI
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板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號:GHS04K03404A0
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板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
P1.5顯示屏HDI
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型號:GHS04C03605A0
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所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
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最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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