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深聯(lián)電路板

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全球PCB HDI制造中心向中國轉(zhuǎn)移,未來行業(yè)將有哪些機(jī)遇?!

文章來源:作者:何琴 查看手機(jī)網(wǎng)址
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人氣:2801發(fā)布日期:2022-01-03 10:29【

  歐美制造業(yè)受亞洲各國在勞動(dòng)力資源、市場(chǎng)及投資政策等方面的優(yōu)勢(shì)或措施吸引,紛紛向亞洲地區(qū),特別是中國大陸轉(zhuǎn)移。

  目前我們中國的電子信息制造業(yè)規(guī)模居于世界第一,已經(jīng)初步建成門類齊全、產(chǎn)業(yè)鏈完善、基礎(chǔ)雄厚、結(jié)構(gòu)優(yōu)化、創(chuàng)新能力不斷提升的產(chǎn)業(yè)體系,據(jù)預(yù)計(jì),未來較長一段時(shí)間,全球PCB產(chǎn)能仍將持續(xù)向中國大陸轉(zhuǎn)移。

  據(jù)悉,中國大陸目前的PCB產(chǎn)品中技術(shù)含量較低的產(chǎn)品占的比例還是比較大的,與歐美、日本、韓國、臺(tái)灣地區(qū)相比,仍存在一定的技術(shù)差距,隨著中國大陸PCB HDI企業(yè)未來在經(jīng)營規(guī)模、技術(shù)能力、資金實(shí)力等方面的快速發(fā)展,會(huì)有更多中高端PCB產(chǎn)能將向中國大陸轉(zhuǎn)移。

下游應(yīng)用領(lǐng)域的不斷發(fā)展

  在通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、工控醫(yī)療、軍事、半導(dǎo)體、汽車等領(lǐng)域PCB都是其中不可或缺的基礎(chǔ)組件,可以說PCB幾乎涉及了所有電子信息產(chǎn)品,PCB行業(yè)的發(fā)展與下游領(lǐng)域的發(fā)展相互促進(jìn),相互影響。

  PCB行業(yè)的技術(shù)革新為下游領(lǐng)域產(chǎn)品的推陳出新提供了新的可能性。未來,隨著5G通訊、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新一代信息技術(shù)快速演進(jìn),為PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來新機(jī)遇。PCB作為基礎(chǔ)性并具有戰(zhàn)略意義的產(chǎn)業(yè),PCB HDI產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域在未來還將進(jìn)一步擴(kuò)大,其市場(chǎng)空間更加廣闊。

國家政策支持,為PCB發(fā)展提供有力保障

  PCB行業(yè)作為電子信息產(chǎn)業(yè)中重要的組成部分,受到國家產(chǎn)業(yè)政策的大力支持。近年來,我國政府及相關(guān)部門推出了一系列法律法規(guī)、行業(yè)政策,推進(jìn)了PCB HDI行業(yè)的戰(zhàn)略調(diào)整與產(chǎn)業(yè)升級(jí)。如2019年11月,國家發(fā)改委發(fā)布《產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導(dǎo)目錄(2019年)》,將高密度印刷電路板、柔性電路板、高頻微波印制電路板、高速通信電路板納入國家重點(diǎn)鼓勵(lì)項(xiàng)目;2019年1月,工信部發(fā)布《印制電路板行業(yè)規(guī)范條件》《印制電路板行業(yè)規(guī)范公告管理暫行辦法》,推動(dòng)印制電路板行業(yè)優(yōu)化布局、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整和轉(zhuǎn)型升級(jí),鼓勵(lì)建設(shè)一批具有國際影響力、技術(shù)領(lǐng)先、專精特新的PCB企業(yè),為PCB行業(yè)的進(jìn)一步壯大提供了有力保障。

 

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最新產(chǎn)品

通訊手機(jī)HDI
通訊手機(jī)HDI

型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金

通訊模塊HDI
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型號(hào):GHS04K03404A0
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板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

5G模塊PCB
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型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP

P1.5顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩

間距:P1.5

P2.571顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍

間距:P2.571

P1.9顯示屏HDI
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型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.9

P1.923顯示屏HDI
P1.923顯示屏HDI

型號(hào):GHM06C03444A0
階層:6層二階
板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.923

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