工控類客戶：中電電力
中電電力技術(shù)股份有限公司簡(jiǎn)介
深圳市中電電力技術(shù)股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱中電技術(shù)公司）始創(chuàng)于1993年。20余年來，始終圍繞工業(yè)級(jí)建筑隊(duì)安全、可靠、高效智能用電管理的需求，以成長(zhǎng)為智能電網(wǎng)智能用電方向的世界級(jí)企業(yè)為愿景，堅(jiān)持自主創(chuàng)新，堅(jiān)持國(guó)際化發(fā)展，已經(jīng)穩(wěn)步成長(zhǎng)為有1200余名員工的員工持股的國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)，研制了豐富齊全的中高壓微機(jī)繼電保護(hù)測(cè)控裝置、高中低端全系列的智能電表、電力監(jiān)控裝置、低壓電動(dòng)機(jī)保護(hù)控制器、電氣火災(zāi)探測(cè)器、電能質(zhì)量監(jiān)控裝置、電力綜合自動(dòng)化主站軟件、電能質(zhì)量檢測(cè)主站軟件、能源關(guān)機(jī)主站軟件，廣泛應(yīng)用于各行各業(yè)，幫助客戶實(shí)現(xiàn)用電的智能化管理和能源的智能化管理，在電力智能裝置研發(fā)、電能管理機(jī)能源管理主站軟件研發(fā)、系統(tǒng)集成、生產(chǎn)制造、用戶現(xiàn)場(chǎng)服務(wù)、市場(chǎng)營(yíng)銷等方面，已經(jīng)構(gòu)建了中國(guó)領(lǐng)先的整體競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。
與深聯(lián)的合作
中電電力與深聯(lián)合作始于2006年，主要合作的產(chǎn)品包括雙面的沉金板，4層噴錫板，6層沉金板。深聯(lián)以優(yōu)良的品質(zhì)表現(xiàn)以及貼心的服務(wù)贏得了客戶的信賴，雙方已確立了長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作關(guān)系。
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào)：GHS08K03479A0
階數(shù)：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào)：GHS06C03294A0
階數(shù)：6層二階
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào)：GHS04K03404A0
階數(shù)：4層一階+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小線寬：0.076mm
最小線距：0.076mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào)：HS10K21632A0
層數(shù)：10層
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
最小線寬：0.102mm
表面處理：沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào)：GHS04C03605A0
層數(shù)：4層一階
所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.13mm
最小線距：0.097mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：燈窩間距：P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào)：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍間距：P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào)：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求:控深鉆間距：P1.9
P1.923顯示屏HDI
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型號(hào)：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆間距：P1.923
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