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深聯(lián)電路板

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當(dāng)前位置:首頁(yè)? 行業(yè)資訊 ? PCB小編看到報(bào)道說(shuō)小米千億美元估值 市場(chǎng)恐對(duì)大陸新創(chuàng)過(guò)度樂(lè)觀

PCB小編看到報(bào)道說(shuō)小米千億美元估值 市場(chǎng)恐對(duì)大陸新創(chuàng)過(guò)度樂(lè)觀

文章來(lái)源:DIGITIMES作者:鄧靈芝 查看手機(jī)網(wǎng)址
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人氣:5239發(fā)布日期:2018-01-27 05:12【

有關(guān)中國(guó)智能手機(jī)廠商小米將會(huì)進(jìn)行股票初次公開(kāi)發(fā)行(IPO)的傳言PCB小編已聽(tīng)說(shuō)很久,最新的消息是擔(dān)任其上市顧問(wèn)的投資銀行估計(jì),小米的IPO價(jià)格應(yīng)該可讓其身價(jià)達(dá)到1000億美元,約和重量級(jí)投資銀行高盛(Goldman Sachs)或全球礦業(yè)巨頭力拓集團(tuán)(Goldman Sachs)相同。 

報(bào)導(dǎo)分析指出,小米之所以能夠享有如此高的估值,部分是因?yàn)榇箨懶聞?chuàng)科技業(yè)界的活力和前景相較于美國(guó)不遑多讓,尤其如今全球前十大獨(dú)角獸公司(即估值超過(guò)10億美元)當(dāng)中,包括小米在內(nèi)就有4家位于中國(guó)大陸,自然會(huì)令投資人對(duì)大陸新創(chuàng)公司的未來(lái)發(fā)展和價(jià)值節(jié)節(jié)高升充滿期待。但是從許多方面來(lái)看,這些期待顯得有些不切實(shí)際,不論是對(duì)小米或是其他大陸新創(chuàng)公司皆然。 

分析認(rèn)為,首先,單單從小米目前在全球智能手機(jī)市場(chǎng)的占有率還只有約7%來(lái)看,就很難令人接受小米能夠與高盛和力拓集團(tuán)在金融市場(chǎng)上享有平起平坐的地位。 

其次,從過(guò)去這陣子大陸新創(chuàng)公司在海外掛牌后的表現(xiàn)來(lái)看,不但無(wú)法保證小米股價(jià)上市后便一定會(huì)大漲,反而下跌的機(jī)率并不小。市場(chǎng)研究公司Dealogic的統(tǒng)顯示,2017年進(jìn)行IPO的大陸新創(chuàng)公司,至今有半數(shù)股價(jià)仍低于承銷價(jià)格。 

分析指出,大陸新創(chuàng)科技公司會(huì)喜歡赴海外上市,一方面是他們知道大陸科技實(shí)力崛起已經(jīng)提高他們?cè)跉W美投資人眼中的吸引力,另一方面則是因?yàn)樵诖箨懙木o縮政策下,向外籌資會(huì)比在大陸國(guó)內(nèi)相對(duì)較為容易。但是投資人最好認(rèn)清他們的真正實(shí)力和前景,不應(yīng)該盲目地過(guò)份期待。 

另外,正如一位大陸基金經(jīng)理人所言,美國(guó)投資人喜歡投資大陸新創(chuàng)公司的原因,主要是看好他們能夠模仿美國(guó)企業(yè)的成功模式,然后利用大陸龐大的消費(fèi)人口賺到更多錢(qián)。但是投資人要警覺(jué),大陸的科技公司往往不會(huì)甘于固守在某一特定市場(chǎng)領(lǐng)域,隨時(shí)都想擴(kuò)展觸角,而在這樣的雄心當(dāng)中便暗藏了高度風(fēng)險(xiǎn)。 

報(bào)導(dǎo)提醒投資人,小米固然已轉(zhuǎn)虧為盈,不再是家燒錢(qián)的公司,但顯然其已經(jīng)不再是當(dāng)初那家專注于生產(chǎn)模仿iPhone的智能手機(jī)制造商,而是想要征服整個(gè)家電市場(chǎng),未來(lái)小米是否能夠成功仍是未知數(shù),在這樣的情況下,其1,000億美元的估值看起來(lái)實(shí)在不合理。

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最新產(chǎn)品

通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金

通訊模塊HDI
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型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

5G模塊PCB
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型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP

P1.5顯示屏HDI
P1.5顯示屏HDI

型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:燈窩

間距:P1.5

P2.571顯示屏HDI
P2.571顯示屏HDI

型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍

間距:P2.571

P1.9顯示屏HDI
P1.9顯示屏HDI

型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.9

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P1.923顯示屏HDI

型號(hào):GHM06C03444A0
階層:6層二階
板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.923

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