淺談電路板廠PCB板層偏問題
隨著PCB板向高層次、高精密度的發(fā)展，其層間對(duì)位精度要求也越來越嚴(yán)格，而PCB板層偏問題也隨著越來越顯嚴(yán)重。電路板廠PCB板層偏產(chǎn)生的原因有很多，現(xiàn)現(xiàn)跟大家分享幾點(diǎn)層偏現(xiàn)象主要影響因素。
PCB板層偏的一般定義：
層偏是指本來要求對(duì)位的PCB板各層之間的同心度差異。其要求范圍根據(jù)不同PCB板類型的設(shè)計(jì)要求來管控。其孔到銅的間距越小，管控越嚴(yán)格，以保證其導(dǎo)通和過電流的能力。
在生產(chǎn)過程中常用檢測(cè)層偏的方法：
目前在行業(yè)中常采用的方法為在生產(chǎn)板的四角各添加一組同心圓，根據(jù)生產(chǎn)板層偏要求來設(shè)定同心圓之間的間距，在生產(chǎn)過程中通過X-Ray檢查機(jī)或X-鉆靶機(jī)查看同心的偏移度，來確認(rèn)其層偏狀。
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PCB板層偏的產(chǎn)生原因分析：
一、內(nèi)層層偏原因
內(nèi)層主要是將圖形從菲林上轉(zhuǎn)移到內(nèi)層芯板上的過程，因此其層偏只會(huì)在圖形轉(zhuǎn)移生產(chǎn)過程中產(chǎn)生，造成層偏的主要原因有：內(nèi)層菲林漲縮不一致、曝光機(jī)對(duì)位偏移、人員對(duì)位曝光過程中操作不當(dāng)?shù)纫蛩亍?/p>
二、PCB板壓合層偏原因
壓合層偏主要原因有：各層芯板漲縮不一致導(dǎo)致、沖定位孔不良、熔合錯(cuò)位、鉚合錯(cuò)位、壓合過程中滑板等因素。
隨著PCB板向高層次、高精密度的發(fā)展，其層間對(duì)位精度要求也越來越嚴(yán)格，而PCB板層偏問題也隨著越來越顯嚴(yán)重。電路板廠PCB板層偏產(chǎn)生的原因有很多，現(xiàn)現(xiàn)跟大家分享幾點(diǎn)層偏現(xiàn)象主要影響因素。
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通訊手機(jī)HDI
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外形公差：+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
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最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
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最小埋孔:0.2mm
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最小線距:0.127mm
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最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆間距：P1.923
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