汽車軟硬結(jié)合板之中國高端芯片95%以上仍需進(jìn)口
美國參議院終結(jié)結(jié)束對中國中興公司制裁問題懸念與爭論，給予中興再生機(jī)會。不過中興危機(jī)引發(fā)中國芯片依賴西方科技的現(xiàn)狀認(rèn)知以及憂患。中國官方警告，芯片問題依然存在，中國工信部副部長辛國斌日前指出，計算機(jī)和服務(wù)器所用高端芯片仍有95%以上需要進(jìn)口，與發(fā)達(dá)國家還有幾十年的差距。
中國官員就芯片依賴進(jìn)口發(fā)出警告。據(jù)金融時報引述中國一位政府部長警告，中國在生產(chǎn)半導(dǎo)體方面仍然遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于外國競爭對手，用于計算機(jī)和服務(wù)器的高端芯片仍有95%以上需要進(jìn)口，盡管已投入巨額資金追趕。
據(jù)中國工業(yè)和信息化部副部長辛國斌日前在北京一個學(xué)術(shù)界和行業(yè)專家論壇上表示，“我們與發(fā)達(dá)國家還有幾十年的差距，建設(shè)制造強(qiáng)國的路還很長。”
報道稱，中國占其出口近三分之一的硬件 包括手機(jī)、電信設(shè)備和電腦 要依賴進(jìn)口半導(dǎo)體來制造。根據(jù)世界銀行(World Bank)和中國政府的數(shù)據(jù)，2016年，中國進(jìn)口了2270億美元的芯片，超過進(jìn)口石油的支出。
辛國斌發(fā)表上述言論之前，中國最大電信設(shè)備制造商之一、國家冠軍企業(yè)中興通訊(ZTE)曾幾乎被美國的制裁壓垮;美國制裁該公司是因為它違反了對伊朗和朝鮮出口的禁令、之后又違反了就此問題與美國達(dá)成的和解協(xié)議的條款。
報道引述專家們評論，中興事件加速了中國推動“半導(dǎo)體主權(quán)”的努力。
報道還指出，據(jù)辛國斌警告，中國的飛機(jī)、飛機(jī)發(fā)動機(jī)和汽車等產(chǎn)品所用的制造和檢測設(shè)備也有95%以上依賴進(jìn)口。汽車軟硬結(jié)合板小編想對中國企業(yè)來說，中國創(chuàng)造仍是第一要務(wù)，任重而道遠(yuǎn)！
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號：GHS08K03479A0
階數(shù)：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號：GHS06C03294A0
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板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金
通訊模塊HDI
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型號：GHS04K03404A0
階數(shù)：4層一階+半孔
板材：EM825
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最小線寬：0.076mm
最小線距：0.076mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號：HS10K21632A0
層數(shù)：10層
板材：生益 S1000-2
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最小孔徑：0.102mm
最小線寬：0.102mm
表面處理：沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號：GHS04C03605A0
層數(shù)：4層一階
所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.13mm
最小線距：0.097mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：燈窩間距：P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍間距：P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求:控深鉆間距：P1.9
P1.923顯示屏HDI
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型號：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆間距：P1.923
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