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深聯(lián)電路板

19年專注HDI研發(fā)制造行業(yè)科技創(chuàng)新領(lǐng)跑者

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喜訊︱深聯(lián)電路板廠連續(xù)三年榮膺“廣東省守合同重信用企業(yè)”榮譽(yù)稱號(hào)

文章來(lái)源:作者:靜靜 查看手機(jī)網(wǎng)址
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人氣:6594發(fā)布日期:2018-07-24 03:25【

  近日,深聯(lián)電路憑借良好的社會(huì)信譽(yù)和健全的合同管理體系,連續(xù)三年榮膺“廣東省守合同重信用企業(yè)”稱號(hào)。

  據(jù)悉,“廣東省守合同重信用企業(yè)”是省工商行政管理局批準(zhǔn)的一項(xiàng)高規(guī)格企業(yè)評(píng)選,以表彰企業(yè)在合同制度管理、合約履行能力以及企業(yè)社會(huì)信譽(yù)等方面所取得的成績(jī)給予充分肯定。獲得評(píng)定和公示的企業(yè)皆是各行業(yè)中誠(chéng)信履約、守法經(jīng)營(yíng)的優(yōu)質(zhì)企業(yè)。

  一直以來(lái),深聯(lián)電路板廠十分重視企業(yè)誠(chéng)信體系建設(shè),始終秉承“以人為本,客戶至上、誠(chéng)信敬業(yè)、持續(xù)創(chuàng)新”的核心價(jià)值觀,把誠(chéng)信建設(shè)深入貫徹落實(shí)到企業(yè)的經(jīng)營(yíng)實(shí)踐當(dāng)中,建立了一整套完善的企業(yè)誠(chéng)信管理制度,以“誠(chéng)信為本”的經(jīng)營(yíng)理念、合法規(guī)范的企業(yè)資質(zhì)、持續(xù)創(chuàng)新的品牌優(yōu)勢(shì)以及穩(wěn)健的產(chǎn)業(yè)化能力,贏得了社會(huì)各界的普遍贊譽(yù)。

  再次蟬聯(lián)此項(xiàng)殊榮,是對(duì)深聯(lián)一直以來(lái)堅(jiān)持誠(chéng)信經(jīng)營(yíng)、嚴(yán)守合同、依法生產(chǎn)、持續(xù)發(fā)展的認(rèn)可和肯定,深聯(lián)將繼續(xù)強(qiáng)化和完善企業(yè)信用體系建設(shè),做守約表率,樹深聯(lián)品牌,努力為經(jīng)濟(jì)發(fā)展、行業(yè)進(jìn)步做出更多積極的貢獻(xiàn)。


 

現(xiàn)在,

誠(chéng)信已經(jīng)成為無(wú)形卻強(qiáng)大的企業(yè)軟實(shí)力,

推動(dòng)深聯(lián)快速向前發(fā)展。

未來(lái),

深聯(lián)將一如既往地秉承誠(chéng)信為本的理念,

在實(shí)現(xiàn)“行業(yè)標(biāo)桿品牌”愿景的路上堅(jiān)定前行!

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通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金

通訊模塊HDI
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型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

5G模塊PCB
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型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP

P1.5顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:燈窩

間距:P1.5

P2.571顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍

間距:P2.571

P1.9顯示屏HDI
P1.9顯示屏HDI

型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.9

P1.923顯示屏HDI
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型號(hào):GHM06C03444A0
階層:6層二階
板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.923

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