電池軟硬結(jié)合板廠：五一出游，準(zhǔn)備好了嗎？
釘釘，釘釘，有消息來了。手機(jī)拿出來一看，哇！電池軟硬結(jié)合板廠深聯(lián)電路的放假公告出來啦！
點擊查看詳情，這速度，等電池軟硬結(jié)合板廠小編打開，已有469人已讀啦！
萬歲！有個小長假，您準(zhǔn)備好了嗎？電池軟硬結(jié)合板廠深聯(lián)電路為您推薦1-3日游。
第1：碧海與藍(lán)天
第二：小資的情懷
第三：奇山和秀水
第四：親子戶外行
辣那多的好地方，您準(zhǔn)備好了嗎？
如果不想走遠(yuǎn)，贛州18縣市還有精選等您來：
章貢區(qū)的峰山、通天巖，大余的丫山，定南九曲度假村、九連山，龍南的武當(dāng)山，崇義的陽嶺，全南的天龍山。贛縣小湖洲（被譽(yù)為桃花島）信豐的玉帶橋，南康的南山（每年3、6、10都會舉辦活動，6月的山谷狂歡節(jié)有點小期待喲?。┡d國的靈山冰心洞、羅漢巖，寧都的翠微峰，上猶的陡水湖，尋烏的青龍巖，會昌的漢仙巖，于都的屏山牧場，安遠(yuǎn)的三百山，石城的通天寨。
別再猶豫，五一假期，選好天氣，準(zhǔn)備出行吧！
ps:部分圖片來源于網(wǎng)絡(luò)，如有侵權(quán)，請聯(lián)系我們刪除
最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號：GHS08K03479A0
階數(shù)：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號：GHS06C03294A0
階數(shù)：6層二階
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金
通訊模塊HDI
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型號：GHS04K03404A0
階數(shù)：4層一階+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小線寬：0.076mm
最小線距：0.076mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號：HS10K21632A0
層數(shù)：10層
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
最小線寬：0.102mm
表面處理：沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號：GHS04C03605A0
層數(shù)：4層一階
所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.13mm
最小線距：0.097mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：燈窩間距：P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍間距：P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求:控深鉆間距：P1.9
P1.923顯示屏HDI
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型號：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆間距：P1.923
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