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深聯(lián)電路板

19年專注HDI研發(fā)制造行業(yè)科技創(chuàng)新領(lǐng)跑者

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PCB之格力或?qū)⒁M(jìn)軍智能家電市場

文章來源:電子發(fā)燒友作者:梁波靜 查看手機(jī)網(wǎng)址
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人氣:4112發(fā)布日期:2019-08-08 11:23【

  據(jù)PCB廠獲悉,格力電器未來有可能將會(huì)推出一款具有跨時(shí)代意義的新產(chǎn)品,據(jù)稱可能要把空調(diào)和電視融為一體,該員工也聲稱可以把這款產(chǎn)品理解為”電視“,而格力官方尚未對此作出回應(yīng)。猜測這款產(chǎn)品極有可能并不是什么將空調(diào)和電視融合。

  如果是真的,那將會(huì)是一個(gè)荒謬的組合,并不現(xiàn)實(shí)。更有可能的是一款物聯(lián)網(wǎng)智能電視。類似小米旗下的米家產(chǎn)品中的智能電視,搭載了小愛同學(xué)人工智能語音助手,通過它能夠控制米家的相關(guān)智能產(chǎn)品包括空調(diào)、電視、臺(tái)燈等,此次格力推出的也極有可能會(huì)是類似的產(chǎn)品,通過格力空調(diào)和格力智能電視的互動(dòng)來實(shí)現(xiàn)格力產(chǎn)品的聯(lián)動(dòng)。如果是這樣的話那么說是將空調(diào)和電視相互配合或許更加貼切妥當(dāng)。

格力或?qū)⒁M(jìn)軍智能家電市場

  目前在大家電市場上,格力連續(xù)15年位居納稅第一的家電企業(yè),在家用空調(diào)領(lǐng)域有著非常不錯(cuò)的影響力,同時(shí)在熱水器、冰箱等大家電領(lǐng)域也有著一定的建樹。PCB小編發(fā)現(xiàn),隨著5G帶來的物聯(lián)網(wǎng)風(fēng)潮,格力也正面臨著許多危機(jī),新的物聯(lián)網(wǎng)風(fēng)潮極有可能帶來家電產(chǎn)業(yè)的顛覆。與格力有著相似處境的海爾也早已有了相應(yīng)的對策。

  今年年中海爾智家就以及跟與百度在IOT和AI領(lǐng)域展開知識產(chǎn)權(quán)上的合作,二者通過跨界合作進(jìn)行優(yōu)勢互補(bǔ),海爾為百度的人工智能交互產(chǎn)品提供了應(yīng)用場景,同時(shí)自身也能夠?qū)崿F(xiàn)一定程度上的轉(zhuǎn)型,積極擁抱智能物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的到來。和格力一樣作為傳統(tǒng)家電領(lǐng)域巨頭的海爾已經(jīng)通過與互聯(lián)網(wǎng)公司進(jìn)行合作開始搭建自己的生態(tài),而格力似乎也想通過此次的智能電視與大家電的聯(lián)動(dòng)作為入局的開始。

格力或?qū)⒁M(jìn)軍智能家電市場

  但是作為傳統(tǒng)家電領(lǐng)域的廠商,也不得不面臨著來自互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)的降維打擊,典型如小米和華為。相比于傳統(tǒng)家電廠商,它們能夠在硬件上有著更加透明的屬性,更高的性價(jià)比,同時(shí)在交互體驗(yàn)和生態(tài)上遠(yuǎn)超傳統(tǒng)家電廠商。電路板廠了解到,典型如小米,其人工智能語音助手小愛同學(xué)在其物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品得到全方位配備,加上米家產(chǎn)品線和手機(jī)的聯(lián)動(dòng)配合,小米的智能家居生態(tài)已經(jīng)初步成型,同時(shí)今年小米內(nèi)部也進(jìn)行了大家電業(yè)務(wù)的組織架構(gòu)調(diào)整,加強(qiáng)了對于大家電業(yè)務(wù)的重視。

  而華為也從今年推出智慧屏相關(guān)產(chǎn)品開始,逐漸對著智能家居產(chǎn)業(yè)發(fā)力,傳統(tǒng)廠商如格力、海爾面臨的競爭也正日益加劇。此次的格力智能電視顯然也是要比此前的格力手機(jī)更加具有可行性,對于智能家居生態(tài)的搭建也是有著較為實(shí)際的作用,希望格力也能由此正式踏出物聯(lián)網(wǎng)市場的第一步。

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最新產(chǎn)品

通訊手機(jī)HDI
通訊手機(jī)HDI

型號:GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

通訊手機(jī)HDI
通訊手機(jī)HDI

型號:GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金

通訊模塊HDI
通訊模塊HDI

型號:GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

5G模塊PCB
5G模塊PCB

型號:HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP

P1.5顯示屏HDI
P1.5顯示屏HDI

型號:GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩

間距:P1.5

P2.571顯示屏HDI
P2.571顯示屏HDI

型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍

間距:P2.571

P1.9顯示屏HDI
P1.9顯示屏HDI

型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.9

P1.923顯示屏HDI
P1.923顯示屏HDI

型號:GHM06C03444A0
階層:6層二階
板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.923

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