2024年深圳深聯(lián)電路板廠的“開年利是”活動(dòng)，尋找深聯(lián)錦鯉
搞錢人 搞錢魂
開工第一天最大的期待是什么？
當(dāng)然是新年的第一桶金——
開工利是！
深聯(lián)電路板廠的老粉都知道
我們開工第一天的傳統(tǒng)節(jié)目
那必然是“開年利是”活動(dòng)啦
每年活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng)可謂熱鬧非凡
不僅可以紅包抽獎(jiǎng)
還可以玩游戲贏禮品
中獎(jiǎng)率是100%哦~
（往年活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng)）
所以深聯(lián)家人們
下面這份“開年利是”攻略
一定要仔細(xì)閱讀哦~
畢竟新年第一個(gè)暴富的希望
就在下面的這份攻略里
我們紅包有88,188,288,888,1888 五個(gè)獎(jiǎng)項(xiàng)
能不能抽到888和1888
就看你手搓的夠不夠紅了
、
廢話不多說，上攻略！
“開年利是”攻略
1. 早上8:00，深圳工廠及總部人員進(jìn)入廠區(qū)先打卡，然后入場(chǎng)參與活動(dòng)；
2. 入場(chǎng)領(lǐng)紅包：工作人員會(huì)依次安排你們進(jìn)入福袋區(qū)抽開工利是卡（每人一次機(jī)會(huì)，不可重復(fù)拆包）；
3. 憑卡片到前臺(tái)廣場(chǎng)工作人員處兌換金額并進(jìn)行登記，1888大獎(jiǎng)有可能就是你的！
4.游戲小禮品：領(lǐng)取紅包后自愿選擇參與小游戲，各式禮品及糖果等你寵幸，每人僅限一次機(jī)會(huì)哦，嘛咪嘛咪哄，錦鯉附身吧；
5. 拿著你抽中的小獎(jiǎng)品以及開工利是卡用自己的手機(jī)拍照，將活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng)拍的美照分享至朋友圈，集贊最多的前60名將獲得精美禮品一份；還可以發(fā)抖音，記錄這一美好時(shí)刻，集贊前5名同樣有獎(jiǎng)哦~
6.回歸各自崗位干活。
PCB廠講
最最重要的活動(dòng)時(shí)間大家別忘了哈
活動(dòng)時(shí)間：2024.2.17（正月初八）
白班 8:00-9:00
晚班 20:00-21:00
劃重點(diǎn)
不但可以現(xiàn)場(chǎng)抽紅包
還可以集贊拼人氣領(lǐng)獎(jiǎng)品
獎(jiǎng)品是什么？
小編都打聽好了
獎(jiǎng)品絕對(duì)有你喜歡的
純棉四件套
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小米電飯鍋
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三合一充電寶
具體參與方式
請(qǐng)看下方說明哦~
集贊有禮
參與方式：請(qǐng)將你在活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng)的拍的美（帥）照及轉(zhuǎn)賬記錄截圖發(fā)到微信朋友圈，接下來就看你人氣的時(shí)候了，發(fā)動(dòng)你所有能發(fā)動(dòng)的力量，集贊吧！
朋友圈集贊：最多的前60名（深圳+珠海+贛州）將按名次先后選取以上禮品一份。
抖音集贊： 深聯(lián)集團(tuán)全員可參與，在2月17號(hào)（正月初八）當(dāng)天發(fā)布“開工利是”活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng)視頻，視頻流量排名前5名即可獲得神秘大禮包一份！
1.集贊截止時(shí)間：2024年2月17-21日早上10:00
2.集贊拼獎(jiǎng)方法：將自己發(fā)至朋友圈點(diǎn)贊/抖音視頻點(diǎn)贊截圖下來，保存到手機(jī)相冊(cè)，發(fā)送至深聯(lián)微信公眾號(hào)后臺(tái)（沒關(guān)注的可關(guān)注掃描下方二維碼我們~），并附上姓名+工號(hào)+集贊數(shù)量即可。（有不明白的可以在公眾號(hào)留言或私信小編哦~ 我們會(huì)為你解答）
開年暴富
新的一年也要好好搞錢呢！
來年開工的錦鯉王會(huì)是你嗎？
深聯(lián)HDI廠的小伙伴們
到時(shí)候就看你們的了！
ps:部分圖片來源于網(wǎng)絡(luò)，如有侵權(quán)，請(qǐng)聯(lián)系我們刪除
最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào)：GHS08K03479A0
階數(shù)：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào)：GHS06C03294A0
階數(shù)：6層二階
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào)：GHS04K03404A0
階數(shù)：4層一階+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小線寬：0.076mm
最小線距：0.076mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào)：HS10K21632A0
層數(shù)：10層
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
最小線寬：0.102mm
表面處理：沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào)：GHS04C03605A0
層數(shù)：4層一階
所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.13mm
最小線距：0.097mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：燈窩間距：P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào)：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍間距：P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào)：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求:控深鉆間距：P1.9
P1.923顯示屏HDI
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型號(hào)：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆間距：P1.923
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