電路板廠小編揭秘深聯(lián)人的那些超能力~
“超能力”是一種
聽(tīng)起來(lái)都覺(jué)得神奇的力量
所謂“超能力”
就是能夠完成一般人
無(wú)法做成之事的能力
你有沒(méi)有想過(guò)
若世上真的存在“超能力”
你會(huì)擁有怎樣的“超能力”
你又會(huì)做些什么呢?
也許你會(huì)說(shuō)
這只能想想罷了
但PCB板小編要告訴你
我們深聯(lián)里面就隱藏著
許許多多“超能力者”
等著你去探索和學(xué)習(xí)
現(xiàn)在就讓小編帶你
逐一揭開(kāi)ta們的神秘面紗吧!
設(shè)備硬件能力
完善的設(shè)施
高大上的設(shè)備
轟鳴的機(jī)器聲
無(wú)一不在說(shuō)明著
深聯(lián)電路板廠的生產(chǎn)能力
(畢竟是花了23億買的設(shè)備)
也可以說(shuō)是Money的能力
生產(chǎn)技能攝取能力
深聯(lián)PCB廠之所以能做到
連續(xù)15年保持10%的銷售增長(zhǎng)
離不開(kāi)每個(gè)深聯(lián)人的辛苦勞動(dòng)
生產(chǎn)熟手那可是一抓一大把呀
技術(shù)人才也已經(jīng)超過(guò)400人
開(kāi)會(huì)、研討、評(píng)估
最終都是為了深聯(lián)的長(zhǎng)久發(fā)展
領(lǐng)先工藝能力
說(shuō)出來(lái)大家可別不信
咱們大深聯(lián)憑借著
量產(chǎn)交期快、產(chǎn)能高、產(chǎn)品領(lǐng)域廣
以及高質(zhì)量的一站式服務(wù)等特點(diǎn)
現(xiàn)在的客戶已經(jīng)遍布全球各地了
(此處應(yīng)該有掌聲)
色彩鑒賞能力
在深聯(lián)電路板園區(qū)內(nèi)
陽(yáng)光隨意灑落的一隅
皆是美好的畫面
擁有色彩鑒賞能力
你收獲的不止是
眼前的杏雨梨云
還有上班時(shí)滿心歡喜、放松的愉悅
方言大雜燴能力
我們來(lái)自五湖四海,相聚深聯(lián)
或許上下班路上擦肩而過(guò)的某一個(gè)人
都是別人用一生去尋找的驚喜
正是來(lái)自天南地北的深聯(lián)人
讓深聯(lián)這個(gè)地方
充滿了語(yǔ)言大雜燴的魔力
平時(shí)相處時(shí),說(shuō)上幾句
充滿異域色彩的家鄉(xiāng)話
讓交理校園更具神秘感
瞬間變幻能力
上班時(shí)朝氣蓬勃
下班后花樣百出
深聯(lián)PCB人在許多不同角色中
精準(zhǔn)扮演瞬間變幻能力
讓深聯(lián)的生活
變得更加豐富多彩
其實(shí)這些技能
在深聯(lián)隨處可見(jiàn)
不斷挖掘培養(yǎng)、鍛煉激發(fā)
才能把這些“超能力”變?yōu)?/span>
我們力所能及的能力
再變成閃閃發(fā)光的“超人”!
END
ps:部分圖片來(lái)源于網(wǎng)絡(luò),如有侵權(quán),請(qǐng)聯(lián)系我們刪除
最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
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板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
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最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
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表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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板材:EM825
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尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
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P1.5顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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