HDI之2021Q2智能手機(jī)市場(chǎng):蘋(píng)果出貨量創(chuàng)紀(jì)錄,小米成全球第二大品牌
由于全球智能手機(jī)零部件持續(xù)的組件短缺以及歐洲、亞洲國(guó)家因疫情反復(fù)實(shí)施社交隔離措施,2021年二季度全球智能手機(jī)出貨量環(huán)比下降了7%。然而,出貨量較去年同期增長(zhǎng)19%,主要是因?yàn)閹讉€(gè)主要經(jīng)濟(jì)體疫苗接種率上升,雖有疫情反復(fù),但是這些政府并沒(méi)有實(shí)施類(lèi)似去年同期的嚴(yán)格的社交隔離政策。
據(jù)HDI小編了解,相關(guān)人員在評(píng)論OEM排名時(shí)指出,"雖然三星守住了榜首位置,但其市場(chǎng)份額在2021年第二季度下降了超過(guò)3個(gè)百分點(diǎn)至18%。由于印度、中美洲和拉丁美洲以及東南亞等一些關(guān)鍵地區(qū)的季節(jié)性需求疲軟,以及越南因疫情反復(fù)而導(dǎo)致生產(chǎn)中斷,三星出貨量有所下降。而小米卻見(jiàn)證了有史以來(lái)最好的一個(gè)季度,其在中國(guó)、東南亞和歐洲的市場(chǎng)份額都有所增加。雖然蘋(píng)果市場(chǎng)份額跌至第三位,但由于市場(chǎng)對(duì)iPhone需求強(qiáng)勁,蘋(píng)果第二季度的出貨量創(chuàng)下新高。OPPO和vivo守住了他們前五名的位置。OPPO繼續(xù)向中國(guó)以外的市場(chǎng)擴(kuò)張,vivo則連續(xù)第二個(gè)季度在中國(guó)市場(chǎng)取得領(lǐng)先。"
據(jù)HDI小編了解,研究分析師Aman Chaudhary在評(píng)論廠(chǎng)商銷(xiāo)售額時(shí)指出:"全球智能手機(jī)出貨量收入突破960億美元(以批發(fā)價(jià)格計(jì)算),同比增長(zhǎng)25%,但環(huán)比下降16%。這是因?yàn)樵谑謾C(jī)行業(yè)整體面臨零件供應(yīng)緊張的情況。由于市場(chǎng)對(duì)iPhone 12系列的需求韌性較強(qiáng),在銷(xiāo)售額方面,蘋(píng)果的銷(xiāo)售額在第二季度占總體市場(chǎng)銷(xiāo)售額的41%,創(chuàng)歷史最高記錄。其次是三星、OPPO、小米和vivo。然而,小米在銷(xiāo)售額方面在第二季度也取得進(jìn)展,成為前五名廠(chǎng)商中唯一收入保持連續(xù)增長(zhǎng)的品牌。在紅米Note和小米11系列的強(qiáng)勁表現(xiàn)推動(dòng)下,小米的銷(xiāo)售額占全市場(chǎng)銷(xiāo)售額的比重超過(guò)9%,是有史以來(lái)最高水平"
據(jù)HDI小編了解,高級(jí)分析師Harmeet Singh Walia在評(píng)論小米創(chuàng)紀(jì)錄的出貨量時(shí)指出:"在高端和中低價(jià)位設(shè)備的共同推動(dòng)下,小米的出貨量首次突破了5000萬(wàn)。由于新一波疫情,小米在印度的業(yè)績(jī)有所下滑,但小米的表現(xiàn)還是非常出色。其出貨量的增長(zhǎng)可以歸功于小米在歐洲、東南亞、中美洲和拉丁美洲等地區(qū)的良好表現(xiàn)。在這些地區(qū),小米奪取了三星和華為騰出的市場(chǎng)份額。東南亞和歐洲是小米的亮點(diǎn),這兩個(gè)地區(qū)在第二季度對(duì)中檔設(shè)備的需求有所增加。"
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線(xiàn)寬:0.075mm
最小線(xiàn)距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線(xiàn)寬:0.075mm
最小線(xiàn)距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線(xiàn)寬:0.076mm
最小線(xiàn)距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線(xiàn)寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線(xiàn)寬:0.13mm
最小線(xiàn)距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線(xiàn)寬:0.152mm
最小線(xiàn)距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線(xiàn)寬:0.127mm
最小線(xiàn)距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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