未來五年全球電路板市場規(guī)模近800億美元
印制電路板的制造品質(zhì)不但直接影響電子產(chǎn)品的可靠性，而且影響下游產(chǎn)品整體競爭力。目前在下游應(yīng)用領(lǐng)域方面，通訊電子、消費(fèi)電子已成為PCB應(yīng)用的主要領(lǐng)域。未來，隨著汽車電子、可穿戴設(shè)備、工業(yè)控制、醫(yī)療器械等下游領(lǐng)域的新興需求涌現(xiàn)，PCB行業(yè)將迎來新的增長點(diǎn)。
從全球印制電路板產(chǎn)值變化來看，2014~2020年間全球印制電路板產(chǎn)值呈現(xiàn)出先減后增的震蕩性變化，2020年全球全球印制電路板產(chǎn)值約為652億美元。
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以中國為首的亞太地區(qū)是PCB主要市場
在全球PCB行業(yè)市場區(qū)域方面，根據(jù)PR Newswire統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2020年亞太地區(qū)的市場占全球市場總額的90%，其中中國大陸的PCB市場規(guī)模占據(jù)全球市場總額的約53.8%;在北美和歐洲，2020年電路板市場份額占比分別為4.8%和3.2%，占比非常少。
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多層板、撓性板是PCB主要細(xì)分產(chǎn)品
在當(dāng)前PCB行業(yè)的細(xì)分市場中，為適應(yīng)不同電子設(shè)備使用要求，PCB衍生出多種類型，不同產(chǎn)品類型在PCB產(chǎn)量中占有不同比例。根據(jù)Prismark發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2020年仍是多層板和撓性板占主導(dǎo)，二者分別占比為37.39%和20.01%。
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未來全球電路板市場仍有增長空間
伴隨著生活水平及消費(fèi)水平的不斷提高，終端消費(fèi)者更加注重電子產(chǎn)品的用戶體驗(yàn)及高科技含量，電子產(chǎn)品更新?lián)Q代加速，新技術(shù)、新材料、新設(shè)計(jì)的持續(xù)開發(fā)及快速轉(zhuǎn)化對印制電路板行業(yè)提供了廣大的下游需求空間。
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并且未來，隨著汽車電子、可穿戴設(shè)備、工業(yè)控制、醫(yī)療器械等下游領(lǐng)域的新興需求涌現(xiàn)，PCB行業(yè)將迎來新的增長點(diǎn)。因此按照增長速度，預(yù)計(jì)到2026年全球印制電路板市場規(guī)模將增長到780億美元。
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號：GHS08K03479A0
階數(shù)：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號：GHS06C03294A0
階數(shù)：6層二階
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金
通訊模塊HDI
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型號：GHS04K03404A0
階數(shù)：4層一階+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小線寬：0.076mm
最小線距：0.076mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號：HS10K21632A0
層數(shù)：10層
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
最小線寬：0.102mm
表面處理：沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號：GHS04C03605A0
層數(shù)：4層一階
所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.13mm
最小線距：0.097mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：燈窩間距：P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍間距：P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求:控深鉆間距：P1.9
P1.923顯示屏HDI
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型號：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆間距：P1.923
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