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深聯(lián)電路板

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手機(jī)無(wú)線充線路板：構(gòu)建無(wú)線充電生態(tài)的基石

文章來(lái)源：作者： 查看手機(jī)網(wǎng)址
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人氣：398發(fā)布日期：2025-01-03 09:52【大 中 小】

隨著科技的飛速發(fā)展，手機(jī)無(wú)線充電技術(shù)已經(jīng)越來(lái)越普及，它為我們提供了前所未有的便利。那么，手機(jī)無(wú)線充電是怎么回事？且聽(tīng)我為你詳細(xì)道來(lái)。

 

無(wú)線充電的運(yùn)作原理

無(wú)線充電技術(shù)，基于電磁感應(yīng)原理，實(shí)現(xiàn)了無(wú)需物理連線為手機(jī)充電的愿景。當(dāng)充電器和移動(dòng)設(shè)備都支持無(wú)線充電時(shí)，它們之間的磁場(chǎng)會(huì)傳輸電能。具體來(lái)說(shuō)，充電器將交流電轉(zhuǎn)換為高頻率的電磁波，這些電磁波通過(guò)磁場(chǎng)傳遞到接收設(shè)備，設(shè)備內(nèi)部的接收器則將接收到的電磁波轉(zhuǎn)換為電能，從而實(shí)現(xiàn)充電。

手機(jī)無(wú)線充線路板主要組成部分

線圈：發(fā)射線圈位于無(wú)線充電器中，接收線圈內(nèi)置在手機(jī)中，其參數(shù)相互匹配影響充電效率 。

控制芯片：對(duì)充電過(guò)程精確控制，如調(diào)節(jié)功率、監(jiān)測(cè)狀態(tài)、實(shí)現(xiàn)保護(hù)功能等 。

電容、電阻等電子元件：電容用于濾波、穩(wěn)壓，電阻用于限流、分壓 。

線路板類型

單層線路板：結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、成本低，適用于功率小、充電性能要求不高的充電器 。

多層線路板：由多層導(dǎo)電層和絕緣層交替疊加，可實(shí)現(xiàn)復(fù)雜布線，適用于大功率、快速充電的充電器 。

 

制造工藝

包括設(shè)計(jì)、材料選擇、印刷電路板制造、測(cè)試與質(zhì)量控制等環(huán)節(jié)，需經(jīng)過(guò)高精度印刷、蝕刻、鉆孔、焊接、測(cè)試等多道工序 。

 

技術(shù)優(yōu)勢(shì)

便捷性：無(wú)需充電線，避免接口磨損，方便在特殊環(huán)境使用 。

安全性：采用智能控制芯片，有過(guò)充、過(guò)流等保護(hù)，部分還有加密技術(shù) 。

兼容性：能自適應(yīng)多種手機(jī)充電協(xié)議 。

美觀性：可與手機(jī)完美融合 。

手機(jī)無(wú)線充PCB發(fā)展趨勢(shì)

提高充電效率：優(yōu)化線路布局與采用新型材料，實(shí)現(xiàn)更高功率傳輸 。

增加充電距離：研發(fā)更遠(yuǎn)距離無(wú)線充電技術(shù) 。

多功能集成：與手機(jī)支架、音箱等功能集成 。

小型化與集成化：適應(yīng)更多日常物品，擺脫充電板束縛 。

 

 

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最新產(chǎn)品

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型號(hào)：GHS08K03479A0
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最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
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型號(hào)：GHS06C03294A0
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最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金

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板材：EM825
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尺寸：94.00*59.59mm
最小線寬：0.076mm
最小線距：0.076mm
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5G模塊PCB
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層數(shù)：10層
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
最小線寬：0.102mm
表面處理：沉鎳金+OSP

P1.5顯示屏HDI
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型號(hào)：GHS04C03605A0
層數(shù)：4層一階
所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.13mm
最小線距：0.097mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求：燈窩

間距：P1.5

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P2.571顯示屏HDI

型號(hào)：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825 
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍

間距：P2.571

P1.9顯示屏HDI
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型號(hào)：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求:控深鉆

間距：P1.9

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型號(hào)：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825 
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求：控深鉆

間距：P1.923

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