電路板SMT加工漏印、少錫是什么原因
SMT加工漏印、少錫不良現(xiàn)象的原因
1. 錫膏印刷原理
通過(guò)刮刀把錫膏擠壓進(jìn)鋼網(wǎng)孔內(nèi)，使錫膏接觸到電路板表面并粘接電路板表面，脫模時(shí)粘在電路板表面的錫膏克服鋼網(wǎng)孔壁阻力轉(zhuǎn)移到電路板表面上。
2. 觀察、思考、比較
a、印刷時(shí)盡管焊盤周圍的基材部分區(qū)域被鋼網(wǎng)開口覆蓋，但是鋼網(wǎng)開口底部的錫膏卻很難接觸到電路板焊盤及周圍的基材，脫模時(shí)不足以克服孔壁的阻力(焊盤上僅有少量錫膏)?
b、焊盤和阻焊之間存在35 um深的一個(gè)環(huán)形深坑，鋼網(wǎng)開口位于坑上面的錫膏是不是沒(méi)有接觸到坑底?
c、為什么其它與線路連接的焊盤不容易漏印?
3. 裸銅板印刷驗(yàn)證
5種不同品牌4#粉的錫膏都能在0.1厚，開口直徑0.28的圓孔上穩(wěn)定下錫(激光+電拋光鋼網(wǎng))。
SMT加工漏印、少錫不良現(xiàn)象解決方法
1. 查找所有未連接外層線路的焊盤，將這些焊盤大小由原來(lái)直徑0.27的圓改為直徑0.31的圓，減小焊盤周圍深坑的面積，使原先處于深坑上的開口區(qū)域變?yōu)樘幱诤副P銅箔上，使原先處于深坑上的開口區(qū)域與鋼網(wǎng)底部的間隙減小。小批量驗(yàn)證OK后，大批量生產(chǎn)時(shí)使用原來(lái)的鋼網(wǎng)，原本下錫困難的焊盤下錫良好(增大焊盤面積，批量驗(yàn)證未發(fā)現(xiàn)連錫不良)。
2. 減小電路板阻焊厚度，降低焊盤附近線路上高度較高的阻焊層的影響，建議電路板阻焊厚度小于 25um。
3. 采用新型PH鋼網(wǎng)，最大限度消除印刷間隙，PH鋼網(wǎng)介紹。
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