汽車軟硬結合板打樣過程的注意問題
客戶在做汽車軟硬結合板打樣時,往往對廠家的交期、處理復雜樣板的能力,以及產品質量等提出較高的要求,那么通常情況下會在汽車軟硬結合板打樣過程需要注意什么問題呢?今天深聯(lián)電路就帶大家了解一下吧!
第一、要注意打樣數(shù)量
企業(yè)在大規(guī)模量產之前往往需要制作一批汽車軟硬結合板樣板來進行測試,而這一部分其實也占據了企業(yè)的一定成本,特別是企業(yè)體量較大、生產的汽車軟硬結合板類型較多時,那么汽車軟硬結合板打樣和測試成本也是極為可觀的。從這個角度來看,企業(yè)在汽車軟硬結合板打樣過程中應注意打樣的數(shù)量。
第二、要確認器件封裝
在電路板上焊接上有特定作用的芯片并用屏蔽罩封裝,是電路板制作工藝中的一道工序。在汽車軟硬結合板打樣的過程中,委托方應該十分注意封裝時內部的芯片、電子元器件是否有錯焊,以此確保汽車軟硬結合板打樣的質量,進而才能夠正常的驗證功能和后續(xù)的進一步規(guī)?;a。
第三、要做全面的電氣檢查
在汽車軟硬結合板打樣后企業(yè)應進行全面的電氣檢查,確保排查汽車軟硬結合板板的每一項功能、每一個細節(jié),這是汽車軟硬結合板打樣的意義所在,也是后續(xù)汽車軟硬結合板板能否大規(guī)模投入量產并確保極低不良率的保障所在。要做全面的電氣檢查,建議委托方和打樣方合作開展排查才是更為嚴謹?shù)臏y試方法。
當然,還有一些信號完整性布局等需要雙方共同注意和解決,但是總體來說汽車軟硬結合板打樣需要注意的問題大致就上述的幾項。雖然市場中對汽車軟硬結合板打樣是什么意思也諸多疑問,但作為業(yè)內人士,把上述的幾個問題做好全面的排查和檢測,是確保汽車軟硬結合板樣板品質并轉化為后續(xù)大規(guī)模生產的基礎所在,對于汽車軟硬結合板打樣一定要充分嚴肅對待。
ps:部分圖片來源于網絡,如有侵權,請聯(lián)系我們刪除
最新產品
通訊手機HDI
-
-
型號:GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機HDI
-
-
型號:GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
-
-
型號:GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
P1.5顯示屏HDI
-
-
型號:GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
-
-
型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
-
-
型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
同類文章排行
- 2017年度中國電子電路板PCB百強企業(yè)排行榜
- 2017全球PCB制造企業(yè)百強排行榜
- 2014年線路板廠綜合排名——你必須知道!
- 世界頂級電路板廠商排行榜
- HDI廠之2015全球百大PCB企業(yè)榜單出爐,中國大陸PCB企業(yè)占34家!
- HDI PCB的應用及其優(yōu)勢
- 看4G與5G基站電路板需求對比
- 2018年電路板行業(yè)原材料漲價潮又要開始了
- 實拍贛州深聯(lián)線路板廠生產車間,PCB全流程驚艷你的視野
- 電路板廠教你快速識別PCB綠色產品標識
最新資訊文章
- HDI 板行業(yè)趨勢洞察:未來之路在何方?
- 一個卓越的電路板廠需要具備哪些關鍵條件?
- PCB 廠憑啥能成為電子產業(yè)的 “幕后英雄” ?
- 未來 PCB 將迎來哪些顛覆性突破?
- 綠色環(huán)保趨勢下,汽車軟硬結合板材料如何革新?
- PCB 行業(yè)未來十年,將迎來哪些顛覆性變革?
- 智能化浪潮下,汽車軟硬結合板如何賦能智能駕駛?
- 未來電路板會在物聯(lián)網應用中有何新突破?
- 軟硬結合板憑什么在汽車電子中備受青睞?
- 手機無線充線路板的未來發(fā)展方向在哪?
共-條評論【我要評論】