分工明確！電路板各層的作用
就在上文，我們就已經(jīng)介紹了一塊PCB板都有哪些層，以及簡單地介紹了各板層的名字今天就和深聯(lián)電路深入了解一下，PCB板各層的具體作用吧。
PCB電路板一般而言會分成六層，具體為：機械層、禁止布線層、阻焊層、助焊層、絲印層和過孔層。
機械層
Protel 99 SE提供了16個機械層，它一般用于設置電路板的外形尺寸，數(shù)據(jù)標記，對齊標記，裝配說明以及其它的機械信息。這些信息因設計公司或PCB制造廠家的要求而有所不同。執(zhí)行菜單命令Design|MechanicalLayer能為電路板設置更多的機械層。另外，機械層可以附加在其它層上一起輸出顯示。
禁止布線層
用于定義在電路板上能夠有效放置元件和布線的區(qū)域。在該層繪制一個封閉區(qū)域作為布線有效區(qū)，在該區(qū)域外是不能自動布局和布線的。
阻焊層
在焊盤以外的各部位涂覆一層涂料，如防焊漆，用于阻止這些部位上錫。阻焊層用于在設計過程中匹配焊盤，是自動產(chǎn)生的。
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助焊層
助焊層是機器貼片時要用的，是對應所有貼片元件的焊盤的，大小與頂層/底層一樣，是用來開鋼網(wǎng)漏錫用的。
絲印層
絲印層主要用于放置印制信息，如元件的輪廓和標注，各種注釋字符等。Protel 99 SE提供了Top Overlay和Bottom Overlay兩個絲印層。一般，各種標注字符都在頂層絲印層，底層絲印層可關閉。
鉆孔層
鉆孔層提供電路板制造過程中的鉆孔信息(如焊盤，過孔就需要鉆孔)。Protel 99 SE提供了Drillgride(鉆孔指示圖)和Drill drawing(鉆孔圖)兩個鉆孔層。
麻雀雖小，五臟俱全——PCB電路板可謂是貫徹了這么一句古言。PCB電路板現(xiàn)在主要發(fā)展方向也是小而精密，因此對于每一層電路板都需要技術人員小心選擇，認真焊接，才能為各大廠商及個人提供更加精巧的PCB電路板。
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通訊手機HDI
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型號：GHS08K03479A0
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最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
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通訊手機HDI
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最小線寬：0.076mm
最小線距：0.076mm
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型號：GHS04C03605A0
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所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.13mm
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表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板內無定位孔）
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型號：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內無定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍間距：P2.571
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型號：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內無定位孔）
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型號：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825
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最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內無定位孔）
特殊要求：控深鉆間距：P1.923
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