指紋識(shí)別軟硬結(jié)合板之屏下指紋到底是一個(gè)什么技術(shù)?
據(jù)指紋識(shí)別軟硬結(jié)合板小編了解,指紋識(shí)別技術(shù)是眾多生物特征識(shí)別技術(shù)中的一種??捎玫纳锾卣髯R(shí)別技術(shù)有指紋、人臉、聲紋、虹膜等。指紋是其中應(yīng)用最為廣泛的一種。應(yīng)用于智能手機(jī)的指紋采集技術(shù)目前主要有三種:電容式、光學(xué)式和超聲波式。其中,電容式在智能手機(jī)應(yīng)用領(lǐng)域目前仍然有最高的市場(chǎng)占有率。
據(jù)指紋識(shí)別軟硬結(jié)合板小編了解,由于我們的指紋是由凹凸不平的皮膚紋路構(gòu)成,每個(gè)手指的紋路都完全不同,因此通過傳感器可以獲得不同的指紋圖像。由于皮膚表面凹凸導(dǎo)致指紋不同位置到傳感器之前的距離不同,測(cè)量到的電容也不同,最終將指紋圖像翻譯成芯片能理解的電信號(hào),這樣就可以實(shí)現(xiàn)準(zhǔn)確的指紋測(cè)定。但電容指紋傳感器也有缺點(diǎn),它無法隔著手機(jī)屏識(shí)別按在屏幕上的指紋,這主要是因?yàn)槠聊荒=M本身的厚度導(dǎo)致傳感器收集不到足夠多有用的信號(hào)。這就使得前置電容式指紋識(shí)別方案在全面屏手機(jī)上沒有了用武之地。
全面屏,從字面上解釋就是手機(jī)的正面全部都是屏幕,采用無邊框設(shè)計(jì),追求接近100%的屏占比。但由于受限于目前的技術(shù),業(yè)界宣稱的全面屏手機(jī)暫時(shí)只是超高屏占比的手機(jī),沒有能做到手機(jī)正面屏占比100%的手機(jī)?,F(xiàn)在業(yè)內(nèi)所說的全面屏手機(jī)是指真實(shí)屏占比可以達(dá)到80%以上,擁有超窄邊框設(shè)計(jì)的手機(jī)。如果想將全面屏變得更加“全面”甚至趨近于真正的“全面屏”的話,屏下指紋識(shí)別就必須攻克。
據(jù)指紋識(shí)別軟硬結(jié)合板小編了解,屏下指紋識(shí)別技術(shù),也叫隱形指紋技術(shù),是在屏幕玻璃下方完成指紋識(shí)別解鎖過程的新技術(shù),主要利用超聲波、光學(xué)等穿透技術(shù),穿透各種不同的材質(zhì),從而達(dá)到識(shí)別指紋的目的。
所謂屏下指紋,指的就是隔著屏幕完成采集的識(shí)別技術(shù),無需手指與指紋模塊直接接觸。屏下指紋識(shí)別能保證屏幕的完整性,手指直接貼在屏幕上就能識(shí)別并解鎖。同時(shí),屏下指紋識(shí)別還可以較大程度降低手指污垢、油脂以及汗水對(duì)解鎖的影響。
ps:部分圖片來源于網(wǎng)絡(luò),如有侵權(quán),請(qǐng)聯(lián)系我們刪除
最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
-
-
型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
-
-
型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
-
-
型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
-
-
型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
-
-
型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
-
-
型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
-
-
型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
同類文章排行
- 2017年度中國(guó)電子電路板PCB百強(qiáng)企業(yè)排行榜
- 2017全球PCB制造企業(yè)百強(qiáng)排行榜
- 2014年線路板廠綜合排名——你必須知道!
- 世界頂級(jí)電路板廠商排行榜
- HDI廠之2015全球百大PCB企業(yè)榜單出爐,中國(guó)大陸PCB企業(yè)占34家!
- HDI PCB的應(yīng)用及其優(yōu)勢(shì)
- 看4G與5G基站電路板需求對(duì)比
- 2018年電路板行業(yè)原材料漲價(jià)潮又要開始了
- 實(shí)拍贛州深聯(lián)線路板廠生產(chǎn)車間,PCB全流程驚艷你的視野
- 電路板廠教你快速識(shí)別PCB綠色產(chǎn)品標(biāo)識(shí)
最新資訊文章
- 一個(gè)卓越的電路板廠需要具備哪些關(guān)鍵條件?
- PCB 廠憑啥能成為電子產(chǎn)業(yè)的 “幕后英雄” ?
- 未來 PCB 將迎來哪些顛覆性突破?
- 綠色環(huán)保趨勢(shì)下,汽車軟硬結(jié)合板材料如何革新?
- PCB 行業(yè)未來十年,將迎來哪些顛覆性變革?
- 智能化浪潮下,汽車軟硬結(jié)合板如何賦能智能駕駛?
- 未來電路板會(huì)在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中有何新突破?
- 軟硬結(jié)合板憑什么在汽車電子中備受青睞?
- 手機(jī)無線充線路板的未來發(fā)展方向在哪?
- HDI 未來發(fā)展方向受哪些關(guān)鍵因素影響?
您的瀏覽歷史
- 顯示屏類客戶:洲明
- PCB廠:牛!華為又?jǐn)孬@國(guó)家科學(xué)技術(shù)進(jìn)步獎(jiǎng)一等獎(jiǎng)
- 一種PCB菲林漲縮值簡(jiǎn)易測(cè)量裝置
- 看過來,PCB智能制造工廠的進(jìn)階過程是怎么樣的嗎?
- 汽車軟硬結(jié)合板廠:工信部發(fā)布印制電路板行業(yè)規(guī)范條件 鼓勵(lì)企業(yè)做優(yōu)做強(qiáng)
- 造成線路板貼片加工中虛焊的原因和步驟分析
- 汽車攝像頭線路板廠講關(guān)于汽車的一些小常識(shí),你都了解嗎?
- PCB板材的基本分類,終于懂了FR4是什么了…
- 電路板簾幕式絕緣層涂布方式
共-條評(píng)論【我要評(píng)論】