手機(jī)無(wú)線充線路板廠講手機(jī)卡頓，手機(jī)關(guān)機(jī)和重啟到底哪個(gè)更好？
手機(jī)無(wú)線充線路板廠了解到，說(shuō)起使用手機(jī)時(shí)最令人難受的事兒想必手機(jī)卡頓一定名列前茅當(dāng)出現(xiàn)這種情況，很多小伙伴都會(huì)選擇將手機(jī)重啟或者關(guān)機(jī)再開(kāi)機(jī)那么你知道二者之間有哪些區(qū)別嗎？
今天，小編說(shuō)給你聽(tīng)~
手機(jī)重啟手機(jī)重啟是手機(jī)軟件層面上的重新啟動(dòng)，并不涉及硬件層面。重啟時(shí)會(huì)自己跳過(guò)開(kāi)關(guān)機(jī)需要執(zhí)行的很多步驟，直接進(jìn)入操作系統(tǒng)界面。
手機(jī)關(guān)機(jī)再開(kāi)機(jī)手機(jī)關(guān)機(jī)再開(kāi)機(jī)，關(guān)機(jī)時(shí)系統(tǒng)和硬件全部關(guān)閉，再開(kāi)機(jī)則再次檢測(cè)所有硬件情況，然后重新加載所有數(shù)據(jù)。
二者之間的區(qū)別
1、速度：因?yàn)槭謾C(jī)重啟會(huì)省去很多步驟，而關(guān)機(jī)再開(kāi)機(jī)時(shí)會(huì)重新加載數(shù)據(jù)以及整個(gè)系統(tǒng)，所以手機(jī)重啟的速度明顯要快。
2、耗電量：手機(jī)重新啟動(dòng)只是軟件層面上的，而手機(jī)關(guān)機(jī)再開(kāi)機(jī)，會(huì)對(duì)手機(jī)硬件、系統(tǒng)進(jìn)行檢測(cè)，CPU處于全速重新運(yùn)行的狀態(tài)，因而手機(jī)重啟的耗電量更小。
3、對(duì)手機(jī)的清理程度：手機(jī)重啟因?yàn)椴簧婕跋到y(tǒng)層面，所以系統(tǒng)里一些重要數(shù)據(jù)不會(huì)被清除，不需要進(jìn)行重新加載；手機(jī)關(guān)機(jī)再開(kāi)機(jī)，是對(duì)整個(gè)數(shù)據(jù)的檢測(cè)，同時(shí)會(huì)把更深層次的程序數(shù)據(jù)和垃圾也一并清除。因此手機(jī)關(guān)機(jī)再開(kāi)機(jī)比手機(jī)重啟的清理程度更深。因此，手機(jī)如果卡頓厲害的話小編更建議你將手機(jī)關(guān)機(jī)再開(kāi)機(jī)而在手機(jī)的日常使用中
不定時(shí)給手機(jī)關(guān)機(jī)也會(huì)有你意想不到的效果
HDI廠講手機(jī)要多久關(guān)機(jī)一次？
如果手機(jī)長(zhǎng)期不關(guān)機(jī)，系統(tǒng)垃圾就會(huì)逐漸堆積，進(jìn)而拖慢手機(jī)運(yùn)行速度，導(dǎo)致手機(jī)越來(lái)越卡。手機(jī)關(guān)機(jī)時(shí)會(huì)自動(dòng)清理掉系統(tǒng)垃圾，同時(shí)會(huì)關(guān)閉軟件的后臺(tái)程序，達(dá)到手機(jī)的“自我修復(fù)”，讓手機(jī)運(yùn)行變得流暢，所以小編建議將手機(jī)一周關(guān)機(jī)一次。
軟硬結(jié)合板廠提醒防止手機(jī)卡頓，你還可以這樣：
01查殺手機(jī)病毒
一定要養(yǎng)成定時(shí)對(duì)病毒掃描的好習(xí)慣，不要安裝來(lái)源不明的APP，也不要隨意點(diǎn)擊來(lái)源不明的網(wǎng)址鏈接等。
02清理手機(jī)運(yùn)行內(nèi)存
手機(jī)卡頓最重要的原因之一就是太多APP同時(shí)運(yùn)行，占用大量的運(yùn)行內(nèi)存和CPU資源，因此關(guān)閉后臺(tái)不使用的APP，能夠有效緩解手機(jī)卡頓。
03關(guān)閉不必要的APP自啟動(dòng)
當(dāng)手機(jī)開(kāi)機(jī)后，一些APP是默認(rèn)擁有自啟動(dòng)的權(quán)限的，將一些不需要自動(dòng)運(yùn)行的軟件取消自動(dòng)運(yùn)行，禁止自啟動(dòng)一些很少使用的軟件，也可以釋放不少內(nèi)存。
ps:部分圖片來(lái)源于網(wǎng)絡(luò)，如有侵權(quán)，請(qǐng)聯(lián)系我們刪除
最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
-
-
型號(hào)：GHS08K03479A0
階數(shù)：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
-
-
型號(hào)：GHS06C03294A0
階數(shù)：6層二階
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金
通訊模塊HDI
-
-
型號(hào)：GHS04K03404A0
階數(shù)：4層一階+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小線寬：0.076mm
最小線距：0.076mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
5G模塊PCB
-
-
型號(hào)：HS10K21632A0
層數(shù)：10層
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
最小線寬：0.102mm
表面處理：沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
-
-
型號(hào)：GHS04C03605A0
層數(shù)：4層一階
所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.13mm
最小線距：0.097mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求：燈窩間距：P1.5
P2.571顯示屏HDI
-
-
型號(hào)：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍間距：P2.571
P1.9顯示屏HDI
-
-
型號(hào)：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求:控深鉆間距：P1.9
P1.923顯示屏HDI
-
-
型號(hào)：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求：控深鉆間距：P1.923
同類文章排行
- 2017年度中國(guó)電子電路板PCB百?gòu)?qiáng)企業(yè)排行榜
- 2017全球PCB制造企業(yè)百?gòu)?qiáng)排行榜
- 2014年線路板廠綜合排名——你必須知道！
- 世界頂級(jí)電路板廠商排行榜
- HDI廠之2015全球百大PCB企業(yè)榜單出爐，中國(guó)大陸PCB企業(yè)占34家！
- HDI PCB的應(yīng)用及其優(yōu)勢(shì)
- 看4G與5G基站電路板需求對(duì)比
- 2018年電路板行業(yè)原材料漲價(jià)潮又要開(kāi)始了
- 實(shí)拍贛州深聯(lián)線路板廠生產(chǎn)車間，PCB全流程驚艷你的視野
- 電路板廠教你快速識(shí)別PCB綠色產(chǎn)品標(biāo)識(shí)
最新資訊文章
- 一個(gè)卓越的電路板廠需要具備哪些關(guān)鍵條件？
- PCB 廠憑啥能成為電子產(chǎn)業(yè)的 “幕后英雄” ？
- 未來(lái) PCB 將迎來(lái)哪些顛覆性突破？
- 綠色環(huán)保趨勢(shì)下，汽車軟硬結(jié)合板材料如何革新？
- PCB 行業(yè)未來(lái)十年，將迎來(lái)哪些顛覆性變革？
- 智能化浪潮下，汽車軟硬結(jié)合板如何賦能智能駕駛？
- 未來(lái)電路板會(huì)在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中有何新突破？
- 軟硬結(jié)合板憑什么在汽車電子中備受青睞？
- 手機(jī)無(wú)線充線路板的未來(lái)發(fā)展方向在哪？
- HDI 未來(lái)發(fā)展方向受哪些關(guān)鍵因素影響？
共-條評(píng)論【我要評(píng)論】