汽車軟硬結(jié)合板廠講一輛新能源汽車需要哪些芯片？
汽車軟硬結(jié)合板廠了解到，一般來說，一輛汽車需要的芯片種類至少有40種，主要可分為功能芯片、功率半導(dǎo)體和傳感器，包括自動駕駛AI芯片、MCU、IGBT功率器件以及用于自動駕駛感知系統(tǒng)的一系列芯片。
經(jīng)兩年多的全球芯片荒正在逐漸緩解，消費(fèi)類芯片基本上不缺了，但汽車芯片仍然十分緊缺，其中MCU和IGBT短缺最嚴(yán)重。
那么，問題來了，除了MCU和IGBT之外，汽車芯片還有哪些類型呢?
電路板廠講一般來說，一輛汽車需要的芯片種類至少有40種，主要可分為功能芯片、功率半導(dǎo)體和傳感器，包括自動駕駛AI芯片、MCU、IGBT功率器件以及用于自動駕駛感知系統(tǒng)的一系列芯片。眼下，新能源汽車正在加速發(fā)展，而新能源汽車是芯片“大戶”。一臺新能源汽車搭載的芯片數(shù)量達(dá)到了1000顆以上，各種各樣的芯片主要用于汽車控制系統(tǒng)、信息娛樂系統(tǒng)、動力總成系統(tǒng)、車輛運(yùn)動系統(tǒng)、汽車動力控制系統(tǒng)、照明系統(tǒng)、燃油噴射、底盤安全以及各類汽車需要的傳感領(lǐng)域。
下面，以新能源汽車為例，具體來說說制造一輛新能源汽車需要哪些芯片。
1、計算及控制芯片：計算及控制芯片是新能源汽車的大腦，以MCU和邏輯IC為主，主要用作計算分析和決策，包括主控芯片和輔助芯片。
2、存儲芯片：主要用于數(shù)據(jù)存儲功能，包括DRAM(動態(tài)存儲器)、SRAM(靜態(tài)存儲器)、FLASH(閃存芯片)等，隨著新能源汽車自動化程度提高，數(shù)據(jù)生產(chǎn)量級呈指數(shù)級增長，對存儲芯片的要求也越來越高。
3、傳感芯片：主要用于探測、感受外界的信號、物理條件或化學(xué)組成，并將探知的信息轉(zhuǎn)變?yōu)殡娦盘柣蚱渌栊问絺鬟f給其他設(shè)備，包括CIS芯片、MEMS芯片、電流傳感器、磁傳感器、陀螺儀、VCSEL芯片和SPAD芯片等。
4、通信芯片：主要用于發(fā)送、接收以及傳輸通信信號，包括基帶芯片、射頻芯片、信道芯片、電力線載波通信芯片等。
5、能源供給芯片：主要用于保證和調(diào)節(jié)能源傳輸，以分立器件為主，包括電源管理芯片、IGBT、MOSFET等。
此外，相比于消費(fèi)類芯片，汽車芯片對于可靠性及安全性的要求更高，一般設(shè)計壽命為15年或20萬公里。在工作溫度、濕度、發(fā)霉、粉塵、水、EMC以及有害氣體侵蝕等方面，汽車芯片往往都高于消費(fèi)類芯片的要求。
此外，汽車芯片需要經(jīng)過嚴(yán)苛的認(rèn)證流程，包括可靠性標(biāo)準(zhǔn) AEC-Q100、質(zhì)量管理標(biāo)準(zhǔn)ISO/TS 16949、功能安全標(biāo)準(zhǔn)ISO26262等。整體而言，汽車芯片的高標(biāo)準(zhǔn)、嚴(yán)要求、長周期，將入行門檻一再拔高，這就要求汽車芯片廠商不僅要有超高的技術(shù)水平，而且要有強(qiáng)大的垂直整合能力，才能夠在汽車芯片上有所建樹。
PCB廠了解到，目前，汽車芯片已經(jīng)成為半導(dǎo)體需求最旺盛的方向，國內(nèi)很多廠商也在積極布局中，國產(chǎn)汽車芯片開始嶄露頭角。不過，在市場份額上，與海外廠商的差距還很大，汽車芯片國產(chǎn)化率不到5%，核心技術(shù)研發(fā)仍需持續(xù)攻關(guān)。
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最小線距：0.152mm
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最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
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