HDI 板廠：高密度互連電路傳奇
HDI 板廠作為電子制造領(lǐng)域的重要力量，專注于生產(chǎn)高密度互連（HDI）電路板。這類電路板以其精細(xì)的線路布局、多層結(jié)構(gòu)和高集成度的特點(diǎn)，在現(xiàn)代電子設(shè)備中發(fā)揮著不可或缺的作用。
HDI 板廠通常配備了先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備和精密的檢測(cè)儀器。從最初的設(shè)計(jì)文件解讀開(kāi)始，工程團(tuán)隊(duì)運(yùn)用專業(yè)的設(shè)計(jì)軟件對(duì)線路進(jìn)行優(yōu)化，確保在有限的空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)更多功能的集成。在生產(chǎn)過(guò)程中，采用激光鉆孔技術(shù)能夠鉆出微小而精準(zhǔn)的盲孔和埋孔，為后續(xù)的電鍍和線路制作奠定基礎(chǔ)。多層壓合工藝則是將不同層的線路板緊密結(jié)合在一起，形成一個(gè)整體，同時(shí)要嚴(yán)格控制層間對(duì)準(zhǔn)精度和壓合參數(shù)，以保證電路板的可靠性和穩(wěn)定性。
HDI 板對(duì)于原材料的選擇也極為嚴(yán)格。優(yōu)質(zhì)的覆銅板、銅箔和半固化片等材料是生產(chǎn)高品質(zhì) HDI 板的關(guān)鍵。在質(zhì)量控制方面，從進(jìn)料檢驗(yàn)到生產(chǎn)過(guò)程中的各個(gè)環(huán)節(jié)檢測(cè)，再到最終成品的全面檢驗(yàn)，每一道工序都有嚴(yán)格的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)和檢測(cè)流程。例如，利用自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）設(shè)備可以快速檢測(cè)線路板表面的線路缺陷、短路和開(kāi)路等問(wèn)題；電氣測(cè)試設(shè)備則能夠?qū)﹄娐钒宓碾姎庑阅苓M(jìn)行精確測(cè)量，確保其符合設(shè)計(jì)要求。
隨著電子行業(yè)的快速發(fā)展，HDI 板廠也在不斷創(chuàng)新和進(jìn)步。一方面，研發(fā)團(tuán)隊(duì)持續(xù)探索新的生產(chǎn)工藝和技術(shù)，以提高生產(chǎn)效率、降低成本并提升產(chǎn)品質(zhì)量。比如，新型的電鍍添加劑可以改善電鍍效果，使孔內(nèi)鍍層更加均勻；另一方面，積極響應(yīng)環(huán)保要求，采用環(huán)保型的生產(chǎn)材料和工藝，減少對(duì)環(huán)境的影響。
高密度互連電路板在 5G 通信、人工智能、汽車電子等新興領(lǐng)域更是迎來(lái)了新的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。為了滿足這些領(lǐng)域?qū)Ω咚?、高頻、高可靠性電路板的需求，HDI 板廠不斷優(yōu)化產(chǎn)品設(shè)計(jì)和生產(chǎn)工藝，與行業(yè)內(nèi)的上下游企業(yè)緊密合作，共同推動(dòng)電子技術(shù)的進(jìn)步與發(fā)展，為構(gòu)建更加智能、便捷的數(shù)字化世界貢獻(xiàn)著自己的力量。
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào)：GHS08K03479A0
階數(shù)：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào)：GHS06C03294A0
階數(shù)：6層二階
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào)：GHS04K03404A0
階數(shù)：4層一階+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小線寬：0.076mm
最小線距：0.076mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào)：HS10K21632A0
層數(shù)：10層
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
最小線寬：0.102mm
表面處理：沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào)：GHS04C03605A0
層數(shù)：4層一階
所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.13mm
最小線距：0.097mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求：燈窩間距：P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào)：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍間距：P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào)：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求:控深鉆間距：P1.9
P1.923顯示屏HDI
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型號(hào)：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求：控深鉆間距：P1.923
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