PCB廠上游銅箔基板廠營運(yùn)出現(xiàn)轉(zhuǎn)機(jī)
PCB廠商今年上至下游、設(shè)備廠業(yè)績均不看淡。銅箔基板供不應(yīng)求,上半年需求持續(xù)強(qiáng)勁,今年首季價(jià)格仍居高,帶動臺耀、金居、臺光電等業(yè)績持續(xù)看好。
不過,仍有銅箔基板大廠近幾年轉(zhuǎn)型應(yīng)用產(chǎn)品,包括合正、華韡分別發(fā)展鉆孔上蓋板、環(huán)保科技等領(lǐng)域,可望在今年?duì)I運(yùn)出現(xiàn)轉(zhuǎn)機(jī)。
國內(nèi)銅箔基板廠商命運(yùn)大不同,早已布局智能型手機(jī)、服務(wù)器相關(guān)的臺光電、臺耀則營運(yùn)迭創(chuàng)新高,臺光電去年更居上市柜印刷電路板(PCB)產(chǎn)業(yè)鏈“股王”“每股獲利王”。
臺光電受惠無鹵素產(chǎn)品銷售市占率高,去年?duì)I運(yùn)走揚(yáng),2月營收17.83億元新臺幣,創(chuàng)歷年同期新高,年增30.9%。臺光電從2013年開始直接以無鹵素產(chǎn)品切入應(yīng)用在云端數(shù)據(jù)市場的高溫高頻基材,目前無鹵材料市占已居全球第一位。
臺耀股價(jià)近日也頻創(chuàng)歷史新高,臺耀2月營收12.95億元新臺幣,連續(xù)兩個(gè)月創(chuàng)歷史新高,月增3.3%,年成長更達(dá)40.1%;前兩月營收25.48億元新臺幣,年增25.9%,隨著大數(shù)據(jù)、4G及云端等應(yīng)用帶動高頻、耐高溫銅箔基板等高階產(chǎn)品需求,有助于提升獲利。
合正、華韡則是積極轉(zhuǎn)型,其中,合正淡出CCL轉(zhuǎn)向PCB領(lǐng)域的上蓋板、內(nèi)層壓合(ML)已在去年小有獲利。合正股價(jià)今日再度拉出漲停版,該公司為改善財(cái)務(wù)結(jié)構(gòu)、配合未來營運(yùn)發(fā)展需要,董事會決議擬減資10.49億余元新臺幣、56.1%彌補(bǔ)虧損,將在6月23日股東常會通過后實(shí)施;目前資本額約18.71億元新臺幣,減資后資本額8.21億元新臺幣,截至去年12月31日已虧損10.72億元新臺幣,因此,董事會也決議,擬不配發(fā)股利。
至于PCB設(shè)備廠今年也相對樂觀,迅得機(jī)械于21日)上柜前法說會指該公司去年?duì)I收21.28億元新臺幣,近期接單傳出佳音,2017年新接單的金額已逾10億元新臺幣,第2季開始將明顯受惠獲PCB廠因應(yīng)蘋果的MSAP(類載板)生產(chǎn)新增設(shè)備添購出貨挹注效果。該公司預(yù)計(jì)第2季掛牌。
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號:GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號:GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
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最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號:GHS04K03404A0
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板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
P1.5顯示屏HDI
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型號:GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
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板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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