FPC廠之手機(jī)無(wú)線充線路板的類(lèi)型
據(jù)手機(jī)無(wú)線充軟板廠的小編了解WCT可以分為四種類(lèi)型,第一類(lèi)是通過(guò)“電磁感應(yīng)”(MI)磁耦合進(jìn)行短程傳輸,第二類(lèi)是將電能以電磁波“射頻”或非輻射性諧振“磁場(chǎng)共振”(MR)等形式傳輸,第三類(lèi)是將電能以微波的形式無(wú)線傳送,即“無(wú)線電波”形式,第四類(lèi)則是“電場(chǎng)耦合”方式。
電磁感應(yīng)式WCT,是利用電磁感應(yīng)的原理,通過(guò)線圈間的感應(yīng)耦合作用使能量從發(fā)射線圈轉(zhuǎn)移到接收線圈,從而實(shí)現(xiàn)短距離的無(wú)線電能傳輸,類(lèi)似于變壓器的原理。
磁場(chǎng)共振式WCT,同樣采用電磁感應(yīng)原理,不同之處在于發(fā)射與接收線圈采用諧振方式工作。將發(fā)射線圈的工作頻率與接收線圈的諧振頻率調(diào)節(jié)一致,形成共振,可以在接收線圈中產(chǎn)生電流,實(shí)現(xiàn)電能的無(wú)線傳輸。
無(wú)線電波式WCT,主要由微波収射裝置和微波接收裝置組成。接收電路可以捕捉到從墻壁彈回的無(wú)線電波能量,在隨負(fù)載作出調(diào)整的同時(shí)保持穩(wěn)定的直流電壓。
電場(chǎng)耦合式WCT,利用通過(guò)沿垂直斱向耦合的兩組非對(duì)稱(chēng)偶極子而產(chǎn)生的感應(yīng)電場(chǎng)來(lái)傳輸電能,其基本原理是通過(guò)電場(chǎng)將電能從収送端轉(zhuǎn)移到接收端。
無(wú)論哪種類(lèi)型,其實(shí)都是為了解決一個(gè)問(wèn)題:充電便利性。綜合來(lái)看,電磁感應(yīng)式與磁場(chǎng)共振式是目前最為合適的WCT,目前正在進(jìn)行無(wú)線充電研發(fā)的車(chē)型幾乎都使用此兩種技術(shù)。
ps:部分圖片來(lái)源于網(wǎng)絡(luò),如有侵權(quán),請(qǐng)聯(lián)系我們刪除
最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
-
-
型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
-
-
型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
-
-
型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
-
-
型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
-
-
型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
-
-
型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
-
-
型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
同類(lèi)文章排行
- 2017年度中國(guó)電子電路板PCB百?gòu)?qiáng)企業(yè)排行榜
- 2017全球PCB制造企業(yè)百?gòu)?qiáng)排行榜
- 2014年線路板廠綜合排名——你必須知道!
- 世界頂級(jí)電路板廠商排行榜
- HDI廠之2015全球百大PCB企業(yè)榜單出爐,中國(guó)大陸PCB企業(yè)占34家!
- HDI PCB的應(yīng)用及其優(yōu)勢(shì)
- 看4G與5G基站電路板需求對(duì)比
- 2018年電路板行業(yè)原材料漲價(jià)潮又要開(kāi)始了
- 實(shí)拍贛州深聯(lián)線路板廠生產(chǎn)車(chē)間,PCB全流程驚艷你的視野
- 電路板廠教你快速識(shí)別PCB綠色產(chǎn)品標(biāo)識(shí)
最新資訊文章
- 一個(gè)卓越的電路板廠需要具備哪些關(guān)鍵條件?
- PCB 廠憑啥能成為電子產(chǎn)業(yè)的 “幕后英雄” ?
- 未來(lái) PCB 將迎來(lái)哪些顛覆性突破?
- 綠色環(huán)保趨勢(shì)下,汽車(chē)軟硬結(jié)合板材料如何革新?
- PCB 行業(yè)未來(lái)十年,將迎來(lái)哪些顛覆性變革?
- 智能化浪潮下,汽車(chē)軟硬結(jié)合板如何賦能智能駕駛?
- 未來(lái)電路板會(huì)在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中有何新突破?
- 軟硬結(jié)合板憑什么在汽車(chē)電子中備受青睞?
- 手機(jī)無(wú)線充線路板的未來(lái)發(fā)展方向在哪?
- HDI 未來(lái)發(fā)展方向受哪些關(guān)鍵因素影響?
您的瀏覽歷史
- 指紋識(shí)別軟硬結(jié)合板之蘋(píng)果 iPhone 15 真機(jī)USB-C搭載確認(rèn)!靈動(dòng)島全覆蓋
- 汽車(chē)攝像頭線路板:技術(shù)革新與未來(lái)發(fā)展
- HDI廠之飛行汽車(chē)真來(lái)了?
- 汽車(chē)軟硬結(jié)合板廠:工信部發(fā)布印制電路板行業(yè)規(guī)范條件 鼓勵(lì)企業(yè)做優(yōu)做強(qiáng)
- 增層電路板適用的產(chǎn)品之符號(hào)環(huán)區(qū)域網(wǎng)絡(luò)卡
- 臺(tái)灣線路板廠南向投資
- 無(wú)線充線路板中的變壓器
- 手機(jī)無(wú)線充線路板廠帶你了解5G PCB市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)分析
- PCB廠新資訊:史詩(shī)級(jí)寒潮來(lái)襲,島國(guó)妹子卻在雪中露白腿
- 汽車(chē)軟硬結(jié)合板廠公布5月造車(chē)新勢(shì)力成績(jī)單
共-條評(píng)論【我要評(píng)論】