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深聯(lián)電路板

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軟硬結(jié)合板的詳解和應(yīng)用領(lǐng)域

文章來源:作者:龔愛清 查看手機(jī)網(wǎng)址
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人氣:6419發(fā)布日期:2016-01-05 09:25【

  軟硬結(jié)合板是一種軟硬兼?zhèn)洌糜诓煌难b配下的三維立體組裝,具有耐久力和適應(yīng)力的新型印刷電路板,分為軟硬復(fù)合板和軟硬結(jié)合板這兩大類產(chǎn)品,主要區(qū)別是材料、結(jié)構(gòu)、上有點(diǎn)不同。軟硬結(jié)合板可以有效地減少電子產(chǎn)品的組裝尺寸,避免聯(lián)機(jī)錯(cuò)誤,實(shí)現(xiàn)輕質(zhì)化、智能化,體積小,加強(qiáng)了組裝靈活性。是廣大電子產(chǎn)業(yè)的主打產(chǎn)品,并且得到廣泛的應(yīng)用和重視。

  軟硬結(jié)合板起初流行于歐美、日本等發(fā)達(dá)國家,改革開放后中國也普遍流行起來,主要應(yīng)用于消費(fèi)電子、醫(yī)療機(jī)械、汽車電子、精密儀器、航天航空等用途?,F(xiàn)在的軟硬結(jié)合板還不是很完善,在市場尚有開發(fā)的空間。

  深聯(lián)電路制作的軟硬結(jié)合板多數(shù)用于LED、軍用航拍、汽車變頻器、智能家居、醫(yī)療類、智能手環(huán)、高頻天線等產(chǎn)品上。以下圖這款軍用航拍軟硬結(jié)合板為例,其特點(diǎn)主要有:一、結(jié)構(gòu)為上下非對(duì)稱結(jié)構(gòu);二、采用機(jī)械和激光相結(jié)合的揭蓋方式,有效保護(hù)軟板部分不受損傷;三、軟板部分采用激光切割的方式,有效避免了披鋒問題,同時(shí)精度也可達(dá)到+/-0.05mm。

軟硬結(jié)合板

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通訊手機(jī)HDI
通訊手機(jī)HDI

型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

通訊手機(jī)HDI
通訊手機(jī)HDI

型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金

通訊模塊HDI
通訊模塊HDI

型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

5G模塊PCB
5G模塊PCB

型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP

P1.5顯示屏HDI
P1.5顯示屏HDI

型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩

間距:P1.5

P2.571顯示屏HDI
P2.571顯示屏HDI

型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍

間距:P2.571

P1.9顯示屏HDI
P1.9顯示屏HDI

型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.9

P1.923顯示屏HDI
P1.923顯示屏HDI

型號(hào):GHM06C03444A0
階層:6層二階
板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.923

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