建議收藏!PCB人不可不知的軟硬結(jié)合板知識(shí)!
剛?cè)岚宓谋举|(zhì)是將FPC作為PCB的一個(gè)層或者兩個(gè)電路層,再對(duì)PCB的剛性進(jìn)行部分銑加工,只保留柔性部分。
軟硬結(jié)合板是什么?
FPC與PCB的誕生與發(fā)展,催生了軟硬結(jié)合板這一新產(chǎn)品。因此,軟硬結(jié)合板,就是柔性線路板與硬性線路板,經(jīng)過(guò)壓合等工序,按相關(guān)工藝要求組合在一起,形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。
生產(chǎn)流程:因?yàn)檐浻步Y(jié)合板是FPC與PCB的組合,軟硬結(jié)合板的生產(chǎn)應(yīng)同時(shí)具備FPC生產(chǎn)設(shè)備與PCB生產(chǎn)設(shè)備。首先,由電子工程師根據(jù)需求畫(huà)出軟性結(jié)合板的線路與外形,然后,下發(fā)到可以生產(chǎn)軟硬結(jié)合板的工廠,經(jīng)過(guò)CAM工程師對(duì)相關(guān)文件進(jìn)行處理、規(guī)劃,然后安排FPC產(chǎn)線生產(chǎn)所需FPC、PCB產(chǎn)線生產(chǎn)PCB,這兩款軟板與硬板出來(lái)后,按照電子工程師的規(guī)劃要求,將FPC與PCB經(jīng)過(guò)壓合機(jī)無(wú)縫壓合,再經(jīng)過(guò)一系列細(xì)節(jié)環(huán)節(jié),最終就制程了軟硬結(jié)合板。很重要的一個(gè)環(huán)節(jié),應(yīng)為軟硬結(jié)合板難度大,細(xì)節(jié)問(wèn)題多,在出貨之前,一般都要進(jìn)行全檢,因其價(jià)值比較高,以免讓供需雙方造成相關(guān)利益損失。
優(yōu)點(diǎn)與缺點(diǎn):
優(yōu)點(diǎn):軟硬結(jié)合板同時(shí)具備FPC的特性與PCB的特性,因此,它可以用于一些有特殊要求的產(chǎn)品之中,既有一定的撓性區(qū)域,也有一定的剛性區(qū)域,對(duì)節(jié)省產(chǎn)品內(nèi)部空間,減少成品體積,提高產(chǎn)品性能有很大的幫助。
缺點(diǎn):軟硬結(jié)合板生產(chǎn)工序繁多,生產(chǎn)難度大,良品率較低,所投物料、人力較多,因此,其價(jià)格比較貴,生產(chǎn)周期比較長(zhǎng)。
電路板廠講剛?cè)岚宀⒉槐阋?,為什么采用剛?cè)岚澹?/span>
在硬件設(shè)計(jì)的時(shí)候,成本往往不是關(guān)鍵要素;
可靠性:剛?cè)岚迥軌蚪鉀QFPC的安裝可靠性問(wèn)題。
在FPC通過(guò)連接器進(jìn)行連接,帶來(lái)了安裝成本,安裝不方便,安裝可靠性的問(wèn)題,同時(shí)容易短路,脫落等問(wèn)題。在海康威視的某款海量發(fā)貨的筒機(jī)設(shè)計(jì)上面看到了FPC安裝之后,對(duì)FPC與PCB進(jìn)行補(bǔ)焊的現(xiàn)象。剛?cè)岚褰鉀Q了FPC安裝可靠性的問(wèn)題。
綜合成本:
剛?cè)岚澹m然單位面積的價(jià)格提高了,但是節(jié)約了連接器的費(fèi)用,同時(shí)減少了安裝時(shí)間,減少了返修率,減少了返修率,提高了可生產(chǎn)性和可靠性。在海量發(fā)貨的產(chǎn)品使用,往往是有效降低成本的。
所以計(jì)算的成本:剛?cè)岚迕娣e*剛?cè)岚鍐蝺r(jià) - 加工時(shí)間成本 - FPC松脫返修成本*松脫概率 – 較少單板種類(lèi)帶來(lái)的管理成本 是否大于 原PCB面積*PCB單價(jià)+FPC價(jià)格+連接器價(jià)格
有效改善信號(hào)質(zhì)量
由于不通過(guò)連接器進(jìn)行連接,走線連續(xù)性更好,信號(hào)完整性更好。傳統(tǒng)IPC使用FPC和連接器,對(duì)Sensor(視頻傳感器)板和主控板進(jìn)行對(duì)接。
使用剛?cè)岚蹇梢园阎骺匕搴蛃ensor板做成一體,解決了很多問(wèn)題,同時(shí)也符合筒機(jī)的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)需求。
剛?cè)岚宓脑O(shè)計(jì)注意點(diǎn):
A、需要考慮柔性板的彎曲半徑,彎曲半徑過(guò)小會(huì)容易損壞。
B、有效減少總面積,優(yōu)化設(shè)計(jì)減小成本。
C、需要考慮安裝后立體空間的結(jié)構(gòu)問(wèn)題。
D、需要考慮柔性部分走線的層數(shù)最佳設(shè)計(jì)。
HDI廠講考慮未來(lái)3D打印發(fā)展了之后是否可以打印出奇形怪狀的PCB呢?避免FPC或者剛?cè)岚宓娜觞c(diǎn)。安裝更方便,可靠性更高,形狀更隨意,不容易損壞。3D打印是否能夠顛覆傳統(tǒng)的PCB加工呢,我們拭目以待。
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
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板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
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型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
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層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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