指紋識(shí)別軟硬結(jié)合板廠告訴你: 指紋識(shí)別成為過去式,明年將全面取消手機(jī)指紋識(shí)別?
2013年,蘋果推出iPhone 5s,上面第一次采用了指紋識(shí)別的解鎖方式。時(shí)至今日,5年了,指紋解鎖得到了普及,市面上的手機(jī)很多都是采用的指紋識(shí)別的解鎖方式。而之所以選擇指紋是因?yàn)橹讣y具有終生不變性,唯一性和方便性。而在明年會(huì)取消指紋識(shí)別按鈕嗎?指紋識(shí)別軟硬結(jié)合板小編覺得應(yīng)該不會(huì)。
因?yàn)槟壳笆謾C(jī)的解鎖方式有指紋還有面部識(shí)別,而面部識(shí)別并沒有被廣泛的使用開來,同時(shí)face ID也存在著不確定性,在功能上還不是非常完善。所以目前我們只在高端旗艦產(chǎn)品上才能見到面部識(shí)別。而就中低端產(chǎn)品而言,想要留下用戶還是需要非常高的性價(jià)比才行。指紋識(shí)別就是非常必不可少的解鎖功能了,相比于face ID,指紋識(shí)別模塊成本要更加低廉。
而對(duì)于用戶來說,之前不少關(guān)于面容識(shí)別的反面新聞讓消費(fèi)者覺得指紋識(shí)別要比面容識(shí)別更加安全,使用上指紋識(shí)別也是要更加的方便快捷,不管是解鎖下載軟件還是支付,只需要把指紋放在home鍵上就可以輕松完成。
但是在未來新的解鎖方式還是會(huì)有的,因?yàn)榭萍荚谶M(jìn)步,所以更新迭代一定會(huì)有他們的方法,而目前情況下,指紋識(shí)別的替代者應(yīng)該是面部識(shí)別,但是面部識(shí)別也要解決雙胞胎識(shí)別問題。所以明年的手機(jī)可能會(huì)逐漸取消指紋識(shí)別按鈕,但是明年不會(huì)一年就取消完,而且面部識(shí)別功能還是只是在中高端的手機(jī)產(chǎn)品中出現(xiàn),指紋識(shí)別依然會(huì)出現(xiàn)在大多數(shù)的中低端手機(jī)產(chǎn)品上。
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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