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PCB廠的電路板覆銅很“上頭”？實(shí)操要點(diǎn)和規(guī)范到底要怎么做才好？

文章來(lái)源：作者：何琴查看手機(jī)網(wǎng)址

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人氣：2596發(fā)布日期：2021-11-23 09:40【大中小】

PCB廠的電路板覆銅很“上頭”？實(shí)操要點(diǎn)和規(guī)范到底要怎么做才好？下面一文告訴你！

[1] 覆銅覆蓋焊盤(pán)時(shí)，要完全覆蓋，shape 和焊盤(pán)不能形成銳角的夾角。

[2] 盡量用覆銅替代粗線。當(dāng)使用粗線時(shí)，過(guò)孔通常為非通常走線過(guò)孔，增大過(guò)孔的孔徑和焊盤(pán)。

修改后：

[3] PCB廠會(huì)盡量用覆銅替換覆銅+走線的模式，后者常常產(chǎn)生一些小尖角和直角使用覆銅替換走線:

修改后：

[4] shape 的邊界必須在格點(diǎn)上，grid-off 是不允許的。（sony規(guī)范)

[5] shape corner 必須大小一致，如下圖，corner 的兩條邊都是4 個(gè)格點(diǎn)，那么所有的小corner 都要這樣做。

[6] shape 不能跨越焊盤(pán)，進(jìn)入器件內(nèi)部，特別地，表層大范圍覆銅。

[7] 嚴(yán)格意義上說(shuō)，shape&shape，shape & line 必須等間隔，如果設(shè)定shape 和line 0.3mm,間距，那么所有的shape 間距都要如此，不能存在0.4mm 或者0.25mm 之類的情況，但PCB廠為了守住格點(diǎn)鋪銅，就是在滿足0.3mm 間距的前提下的格點(diǎn)間距。