電路板廠：揭秘HDI板與軟硬結(jié)合板的科技
科技的飛速發(fā)展，電子產(chǎn)品已經(jīng)滲透到我們生活的方方面面。而在這背后，電路板廠發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。今天，我們就來(lái)一起探討電路板廠中的兩大科技亮點(diǎn)——HDI板和軟硬結(jié)合板，以揭開(kāi)它們神秘的面紗，讓大家輕松了解它們的作用與價(jià)值。
首先，我們來(lái)了解一下HDI板。HDI，即高密度互連板，是近年來(lái)電路板技術(shù)發(fā)展的重要成果之一。與傳統(tǒng)電路板相比，HDI板在布線密度和線路層數(shù)方面有了顯著提升，極大地提高了電子產(chǎn)品的性能與可靠性。這種技術(shù)在智能手機(jī)、平板電腦等高端消費(fèi)電子產(chǎn)品中得到了廣泛應(yīng)用，讓我們的日常生活變得更加便捷與高效。
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而軟硬結(jié)合板就是將硬性電路板與柔性電路板結(jié)合在一起的一種新型電路板。這種設(shè)計(jì)使得電路板在保持高可靠性的同時(shí)，具備了更高的靈活性和適應(yīng)性。軟硬結(jié)合板在手機(jī)無(wú)線充線路板等領(lǐng)域發(fā)揮著重要作用，為無(wú)線充電技術(shù)的普及提供了有力支持。
電路板廠在生產(chǎn)這兩種高科技電路板時(shí)，需要借助先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備和精湛的工藝技術(shù)。通過(guò)精確的切割、鉆孔、電鍍等工序，確保電路板的質(zhì)量和性能達(dá)到最佳狀態(tài)。同時(shí)，電路板廠還需要不斷研發(fā)新的技術(shù)和產(chǎn)品，以滿足市場(chǎng)不斷變化的需求。
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HDI板和軟硬結(jié)合板作為電路板廠中的兩大科技亮點(diǎn)，為現(xiàn)代電子產(chǎn)品的發(fā)展提供了有力支持。它們不僅提高了產(chǎn)品的性能與可靠性，還讓我們的日常生活變得更加便捷與高效。
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào)：GHS08K03479A0
階數(shù)：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào)：GHS06C03294A0
階數(shù)：6層二階
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào)：GHS04K03404A0
階數(shù)：4層一階+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小線寬：0.076mm
最小線距：0.076mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào)：HS10K21632A0
層數(shù)：10層
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
最小線寬：0.102mm
表面處理：沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào)：GHS04C03605A0
層數(shù)：4層一階
所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.13mm
最小線距：0.097mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求：燈窩間距：P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào)：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍間距：P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào)：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求:控深鉆間距：P1.9
P1.923顯示屏HDI
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型號(hào)：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求：控深鉆間距：P1.923
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